臺積電 CoPoS 首代或不採用玻璃基板，且從未考慮玻璃中介層
供應鏈核心人士向臺灣科技媒體透露，市場對臺積電 CoPoS 先進封裝技術路線存在重大誤判。首代 CoPoS 很可能不會採用玻璃基板，且臺積電從未考慮過使用玻璃中介層。該技術預計於 2029 年上半年投入量產。與此同時，三星電機、日本凸版等日韓基板廠商已加入玻璃核心基板的研發競爭，並開始向臺積電提交工程樣品。
圍繞臺積電 CoPoS 先進封裝技術的市場討論近期明顯升溫，但供應鏈核心人士指出，市場對該技術路線的解讀存在重大偏差。據臺灣科技媒體報道，多名受訪人士對當前氾濫的不實傳言表示強烈不滿，並澄清了關於玻璃基板的關鍵誤解。
市場普遍將玻璃基板視為 CoPoS 不可或缺的核心材料，但消息人士透露，首代 CoPoS 在技術路線上很可能並未採用玻璃基板。同時，臺積電從未考慮過在設計中引入玻璃中介層。CoPoS 技術預計將於 2029 年上半年 投入量產。
在封裝結構中，玻璃中介層位於芯片與封裝基板之間，負責 GPU、HBM 等芯片間的高速互聯；而玻璃核心基板則位於中介層下方，作為整個封裝的承載基板，提供機械支撐並與 PCB 連接。
儘管臺積電首代 CoPoS 暫未採用相關技術，但日韓主要基板廠商已在玻璃核心基板領域展開佈局。三星集團旗下的 三星電機（SEMCO）、日本的 凸版（Toppan） 以及其他日韓基板廠商，均已加入玻璃核心基板的研發競爭，並於近期開始向臺積電提交工程樣品。
為什麼重要澄清檯積電先進封裝技術路線，直接關係到市場對玻璃基板供應鏈的投機預期是否成立。
僅供信息參考、不構成投資建議。