台积电 CoPoS 首代或不采用玻璃基板，且从未考虑玻璃中介层
供应链核心人士向台湾科技媒体透露，市场对台积电 CoPoS 先进封装技术路线存在重大误判。首代 CoPoS 很可能不会采用玻璃基板，且台积电从未考虑过使用玻璃中介层。该技术预计于 2029 年上半年投入量产。与此同时，三星电机、日本凸版等日韩基板厂商已加入玻璃核心基板的研发竞争，并开始向台积电提交工程样品。
围绕台积电 CoPoS 先进封装技术的市场讨论近期明显升温，但供应链核心人士指出，市场对该技术路线的解读存在重大偏差。据台湾科技媒体报道，多名受访人士对当前泛滥的不实传言表示强烈不满，并澄清了关于玻璃基板的关键误解。
市场普遍将玻璃基板视为 CoPoS 不可或缺的核心材料，但消息人士透露，首代 CoPoS 在技术路线上很可能并未采用玻璃基板。同时，台积电从未考虑过在设计中引入玻璃中介层。CoPoS 技术预计将于 2029 年上半年 投入量产。
在封装结构中，玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，负责 GPU、HBM 等芯片间的高速互联；而玻璃核心基板则位于中介层下方，作为整个封装的承载基板，提供机械支撑并与 PCB 连接。
尽管台积电首代 CoPoS 暂未采用相关技术，但日韩主要基板厂商已在玻璃核心基板领域展开布局。三星集团旗下的 三星电机（SEMCO）、日本的 凸版（Toppan） 以及其他日韩基板厂商，均已加入玻璃核心基板的研发竞争，并于近期开始向台积电提交工程样品。
为什么重要澄清台积电先进封装技术路线，直接关系到市场对玻璃基板供应链的投机预期是否成立。
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