英特爾18A良率升至85%，據報獲英偉達、OpenAI等代工大單
英特爾18A製程良率從65%提升至85%，僅次於臺積電N2的90%，先進封裝EMIB-T良率也升至98%。因臺積電產能緊缺，英偉達、AMD、微軟、OpenAI等多家科技巨頭已與英特爾晶圓代工達成合作。KeyBanc將英特爾目標股價從110美元上調至155美元，認為其將受益於AI服務器需求、良率提升和客戶訂單增加。
英特爾在芯片代工領域的競爭力正在增強。根據KeyBanc和FactSet的報告，英特爾18A製程的良率已從上一季度的65%提升至85%，僅次於臺積電N2工藝的90%良率，但遠高於三星SF2工藝50%至60%的水平。這一進展推動多家科技巨頭與英特爾達成代工合作。
報告稱，英特爾晶圓代工已與AMD、英偉達、Marvell、微軟、美光和OpenAI等公司建立合作。由於臺積電產能嚴重短缺，無法滿足所有客戶需求，英特爾製程工藝良率的提升使其成為外部客戶填補供應缺口的重要選擇。英特爾表示，隨著18A處理器產能爬坡繼續，今年晚些時候將向市場推出更多Panther Lake和Wildcat Lake系列產品；在數據中心方面，公司正在擴大Intel 4和Intel 3的產能，預計人工智能將推動其CPU業務今年增長25%至30%，來年再增長50%。
在先進封裝領域，英特爾同樣取得重大進展。報告指出，英特爾的EMIB-T芯片良率已達到98%，而三個月前這一數字還只有90%。這為英特爾與臺積電的CoWoS封裝技術展開競爭提供了基礎，後者良率已達98%至99%，但臺積電的產能限制同樣給EMIB留下了突圍空間。據悉，應用英特爾EMIB封裝技術的產品包括英偉達的Feynman GPU、谷歌的TPU HumuFish和亞馬遜AWS Trainium 3。
技術上的進步正為英特爾帶來更多客戶信心。KeyBanc在報告中將英特爾的目標股價從110美元上調至155美元，指出該公司將受益於AI服務器需求強勁、製程良率顯著提升、客戶設計中標增加以及價格上調等因素。英特爾目前僅18A製程節點已實現量產，更先進的18A-P尚處於風險生產階段，14A製程節點則預計在2028年進行風險生產，2029年量產。
為什麼重要英特爾在先進製程與封裝良率上的突破，使其成為臺積電在尖端芯片代工領域的重要替代選項，牽動AI芯片供應鏈格局。