英特尔18A良率升至85%，据报获英伟达、OpenAI等代工大单
英特尔18A制程良率从65%提升至85%，仅次于台积电N2的90%，先进封装EMIB-T良率也升至98%。因台积电产能紧缺，英伟达、AMD、微软、OpenAI等多家科技巨头已与英特尔晶圆代工达成合作。KeyBanc将英特尔目标股价从110美元上调至155美元，认为其将受益于AI服务器需求、良率提升和客户订单增加。
英特尔在芯片代工领域的竞争力正在增强。根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔18A制程的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2工艺的90%良率，但远高于三星SF2工艺50%至60%的水平。这一进展推动多家科技巨头与英特尔达成代工合作。
报告称，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司建立合作。由于台积电产能严重短缺，无法满足所有客户需求，英特尔制程工艺良率的提升使其成为外部客户填补供应缺口的重要选择。英特尔表示，随着18A处理器产能爬坡继续，今年晚些时候将向市场推出更多Panther Lake和Wildcat Lake系列产品；在数据中心方面，公司正在扩大Intel 4和Intel 3的产能，预计人工智能将推动其CPU业务今年增长25%至30%，来年再增长50%。
在先进封装领域，英特尔同样取得重大进展。报告指出，英特尔的EMIB-T芯片良率已达到98%，而三个月前这一数字还只有90%。这为英特尔与台积电的CoWoS封装技术展开竞争提供了基础，后者良率已达98%至99%，但台积电的产能限制同样给EMIB留下了突围空间。据悉，应用英特尔EMIB封装技术的产品包括英伟达的Feynman GPU、谷歌的TPU HumuFish和亚马逊AWS Trainium 3。
技术上的进步正为英特尔带来更多客户信心。KeyBanc在报告中将英特尔的目标股价从110美元上调至155美元，指出该公司将受益于AI服务器需求强劲、制程良率显著提升、客户设计中标增加以及价格上调等因素。英特尔目前仅18A制程节点已实现量产，更先进的18A-P尚处于风险生产阶段，14A制程节点则预计在2028年进行风险生产，2029年量产。
为什么重要英特尔在先进制程与封装良率上的突破，使其成为台积电在尖端芯片代工领域的重要替代选项，牵动AI芯片供应链格局。