阿斯麥與臺積電財報將出爐，或成芯片行業“風向標”
隨著美股第二季財報季開啟，華爾街投行B. Riley指出，阿斯麥和臺積電本週即將發佈的業績將成為半導體及設備行業的關鍵信號。該機構已將2026年全球AI資本支出預估上調至約8800億美元，並認為若臺積電將CPU納入高性能計算AI加速器類別，其2026年營收指引有望實現同比35%的增長。在設備端，全行業晶圓製造設備支出預計在2027年可能接近或突破1700億美元。
隨著高盛和摩根大通公佈財報，美股第二季財報季正式開啟。華爾街多家投行將目光投向本週稍晚公佈的阿斯麥和臺積電業績，將其視為整個半導體及半導體設備行業的“風向標”。美國金融服務公司B. Riley發佈報告稱，這兩家公司的業績和指引對整個芯片供應鏈具有重大信號意義。
B. Riley的核心觀點是，全球超大規模AI資本支出的加速已超出其自身預期。目前，美國主要超大規模企業2026財年的AI資本支出合計規模已躍升至約6950億至7250億美元，這一水平原本是B. Riley為2027財年設定的目標。因此，該機構將2026年全球AI資本支出的總估算上調至約8800億美元，並預計2027年可能突破1.02萬億美元。
在代工巨頭臺積電方面，B. Riley認為，如果臺積電將CPU歸入其高性能計算AI加速器類別，其2026年營收指引有望上調500個基點，實現同比35%的增長。報告指出，鑑於先進製程需求持續強勁且長期前景日益明朗，臺積電進一步上調2026年及長期營收復合增長率目標的可能性更高。這將使x86和ARM服務器的總可觸達市場在2030年達到AMD預估的1200億美元，年複合增長率達35%。分析師補充稱，僅英偉達的Vera CPU就預計在2026財年帶來約200億美元的收入可見性。
在半導體設備領域，B. Riley指出，2026財年全行業晶圓製造設備支出已明顯超過科磊半導體和拉姆研究公司所提及的1400億美元以上水平，並預計2027財年可能接近或突破1700億美元。根據美光半導體近期的指引，2026財年內存領域的資本支出仍主要集中於設施建設，工具類支出佔比預計要到2027財年才會有顯著加速。該公司認為內存工具需求見頂“可能還需數年時間”，這意味著設備供應商的運營空間比當前普遍預期更為充裕。
Pepperstone策略師Dilin Wu表示，阿斯麥和臺積電的財報將對近期市場態勢產生影響。臺積電的資本支出計劃是英偉達供應鏈中受市場關注的數據之一，而阿斯麥的產能規劃為行業擴張速度提供重要線索，當前市場對兩家公司業績的預期已升至較高水平。B. Riley則認為，儘管全球宏觀和地緣政治因素使市場面臨更多波動，但此次回調更應被視為入場時機，而非基本面的轉折點。持續強勁的需求趨勢有望進一步推高2026至2028財年的共識每股收益，為近期表現疲軟的股票提供向上的催化劑潛力。
為什麼重要阿斯麥和臺積電的財報被視為全球AI資本支出和芯片供應鏈趨勢的關鍵線索，直接影響市場對半導體板塊的預期。