科技 個股蘋果被曝跳過M6高端芯片，直接轉向M7系列

據知情人士透露，蘋果計劃最早於今年推出基礎版M6處理器，用於入門級Mac設備，但該公司將放棄生產M6的高端衍生型號，轉而把下一代高性能芯片直接交由M7系列承接。知名記者Mark Gurman稱，這是蘋果Mac自研芯片史上規模最大的戰略調整之一，該公司計劃直接推出主打AI的全新芯片世代作為下一代旗艦處理器。

具體而言，蘋果計劃在2027年推出擁有更強計算與圖形處理能力的新一代Pro、Max芯片，Ultra版則定於2028年發佈，這些將全部歸入全新M7系列產品線。這意味著蘋果將打破自M1以來每一代芯片均同步推出Pro、Max乃至Ultra版本的慣例，更高性能的Mac mini、Mac Studio及MacBook Pro所使用的Pro與Max芯片將不再出現在M6世代。報道稱，蘋果做出這一非常規調整，目的是提前落地一批原定延後推出的技術，以更好地應對市場持續上漲的設備端AI算力需求以及各類高圖形負載軟件的運行需求。

計劃於今年推出的M6芯片作為改款入門級MacBook Pro的一部分已完成相關測試。M6內部代號為Komodo或H18G，其重點升級集中在內存帶寬與AI相關算力上，內存帶寬預計可達每秒200GB，對比M5的每秒153GB實現大幅提升。內存帶寬現已成為衡量電腦AI任務處理能力的核心指標。同時，M6將搭載全新內存架構並配備升級後的神經網絡引擎，芯片內全部運算核心性能均有提升，視頻編解碼能力也同步優化。在圖形處理方面，蘋果為M6設計了全新GPU架構，已測試最高搭載12核圖形單元的M6芯片，而M5基礎版圖形核心上限僅為10核。

在M6基礎版之後，蘋果將快速轉入M7系列開發週期。基礎版M7計劃最早於明年上半年推出，內部代號為Delos或H19G。定位更高端的M7 Pro、M7 Max、M7 Ultra三款芯片內部統一代號為Andros，其中Pro和Max預計最早於2027年底推出，Ultra則於2028年發佈，後者性能通常是同代Max芯片的2倍，專為頂配Mac Studio打造。M7系列的核心設計目標是圍繞端側AI能力進行系統性升級，基礎版M7預計內存帶寬將提升至約每秒240GB。

儘管M6不再推出高端版本，但其上一代M5系列的高端Ultra芯片仍會照常發佈。M5 Ultra最早可能在今年隨新款Mac Studio推出，內部代號為Sotra D或H17D，搭載約36個CPU核心、80個GPU核心，這套規格配置有望使其躋身主流消費級電腦中性能最強的芯片行列。蘋果已測試搭載最高768GB內存的M5 Ultra版Mac Studio產品，但零部件供應緊張可能會阻礙該機型順利上市。

自研芯片業務現已成為蘋果最核心的差異化競爭力之一。蘋果新任硬件工程與技術業務負責人Johny Srouji將全盤負責Mac、iPhone、iPad等全品類設備的硬件研發工程。不過，和其他企業一樣，蘋果的芯片研發業務也受到全行業芯片與內存緊缺問題的衝擊，由於成本上漲、利潤空間被壓縮、供貨受限，該公司不得不重新評估產品路線圖與整體運營規劃。在此背景下，蘋果已於昨日上調旗下所有Mac、iPad產品的價格。