科技 个股苹果被曝跳过M6高端芯片，直接转向M7系列

据知情人士透露，苹果计划最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac设备，但该公司将放弃生产M6的高端衍生型号，转而把下一代高性能芯片直接交由M7系列承接。知名记者Mark Gurman称，这是苹果Mac自研芯片史上规模最大的战略调整之一，该公司计划直接推出主打AI的全新芯片世代作为下一代旗舰处理器。

具体而言，苹果计划在2027年推出拥有更强计算与图形处理能力的新一代Pro、Max芯片，Ultra版则定于2028年发布，这些将全部归入全新M7系列产品线。这意味着苹果将打破自M1以来每一代芯片均同步推出Pro、Max乃至Ultra版本的惯例，更高性能的Mac mini、Mac Studio及MacBook Pro所使用的Pro与Max芯片将不再出现在M6世代。报道称，苹果做出这一非常规调整，目的是提前落地一批原定延后推出的技术，以更好地应对市场持续上涨的设备端AI算力需求以及各类高图形负载软件的运行需求。

计划于今年推出的M6芯片作为改款入门级MacBook Pro的一部分已完成相关测试。M6内部代号为Komodo或H18G，其重点升级集中在内存带宽与AI相关算力上，内存带宽预计可达每秒200GB，对比M5的每秒153GB实现大幅提升。内存带宽现已成为衡量电脑AI任务处理能力的核心指标。同时，M6将搭载全新内存架构并配备升级后的神经网络引擎，芯片内全部运算核心性能均有提升，视频编解码能力也同步优化。在图形处理方面，苹果为M6设计了全新GPU架构，已测试最高搭载12核图形单元的M6芯片，而M5基础版图形核心上限仅为10核。

在M6基础版之后，苹果将快速转入M7系列开发周期。基础版M7计划最早于明年上半年推出，内部代号为Delos或H19G。定位更高端的M7 Pro、M7 Max、M7 Ultra三款芯片内部统一代号为Andros，其中Pro和Max预计最早于2027年底推出，Ultra则于2028年发布，后者性能通常是同代Max芯片的2倍，专为顶配Mac Studio打造。M7系列的核心设计目标是围绕端侧AI能力进行系统性升级，基础版M7预计内存带宽将提升至约每秒240GB。

尽管M6不再推出高端版本，但其上一代M5系列的高端Ultra芯片仍会照常发布。M5 Ultra最早可能在今年随新款Mac Studio推出，内部代号为Sotra D或H17D，搭载约36个CPU核心、80个GPU核心，这套规格配置有望使其跻身主流消费级电脑中性能最强的芯片行列。苹果已测试搭载最高768GB内存的M5 Ultra版Mac Studio产品，但零部件供应紧张可能会阻碍该机型顺利上市。

自研芯片业务现已成为苹果最核心的差异化竞争力之一。苹果新任硬件工程与技术业务负责人Johny Srouji将全盘负责Mac、iPhone、iPad等全品类设备的硬件研发工程。不过，和其他企业一样，苹果的芯片研发业务也受到全行业芯片与内存紧缺问题的冲击，由于成本上涨、利润空间被压缩、供货受限，该公司不得不重新评估产品路线图与整体运营规划。在此背景下，苹果已于昨日上调旗下所有Mac、iPad产品的价格。