英偉達詳解Rubin平臺45℃全面液冷技術
英偉達官方博客發文介紹Vera Rubin平臺採用的45℃全面液冷系統，稱其為數據中心歷史上最重要的能效突破之一。該平臺是全球首個實現100%液冷的AI計算平臺，所有芯片與網絡組件均不再依賴風冷。英偉達要求為Rubin建設系統的雲服務商和數據中心運營商必須轉向液冷，施耐德等產業鏈夥伴正同步跟進。全面液冷服務器通過新的冷卻迴路設計提升了機架密度，並大幅降低能耗與用水量。
英偉達Vera Rubin平臺即將進入量產階段，公司官方博客於當地時間6月21日發佈文章，詳細闡述了該平臺所採用的45℃全面液冷技術。文章指出，這一溫度甚至高於常見熱水浴缸的38至40℃，這種“高溫冷卻”的反差設計帶來了更高的能源利用效率，被英偉達稱為“數據中心歷史上最重要的能效突破之一”。
Rubin平臺被定義為全球首個實現100%液冷的AI計算平臺，系統中的每一顆芯片和每一個網絡組件都完全依靠液冷散熱，不再需要任何風冷輔助。這一液冷方案已被寫入英偉達DSX AI工廠參考設計。根據英偉達6月初的公開信息，Vera Rubin平臺正加速推進，計劃於今年秋季正式啟動量產並開始出貨。
英偉達明確表示，由於Rubin平臺採用全面液冷，所有為該平臺建設系統的雲服務商和數據中心運營商都必須完成向液冷技術的轉型。施耐德總裁兼CEO Richard Whitmore稱，隨著芯片功率密度跨越風冷所能承受的極限，施耐德與英偉達的合作更加緊密，當單顆芯片功耗達到一定水平後，液冷便不再是可選項，而是必需品。
文章對比了此前的混合散熱架構與全面液冷方案的區別。過去的液冷服務器僅對GPU和CPU採用冷板散熱，系統其他組件仍依賴風冷和帶鰭片的散熱器。而在全面液冷服務器中，這些部件的散熱方式被徹底重構，使其同樣依靠液體冷卻。英偉達熱設計工程團隊開發了新的冷卻迴路架構，帶來了兩個顯著變化：Rubin服務器採用整潔、密封的前面板，替代了傳統風冷服務器佈滿通風孔的前面罩；同時，全面液冷服務器實現了更高的機架密度，過去需要佔用6個機架單元的系統，如今僅需2個即可完成部署。
在能耗與用水方面，英偉達數據中心冷卻與基礎設施總監Ali Heydari表示，在用於AI工廠的DSX參考設計下，大量電力消耗被消除，也幾乎消除了所有用水需求。文章用大量篇幅強調，在Rubin架構中，冷卻液流經直接貼附於處理器表面的冷板，在熱源處直接吸收熱量。由於冷卻液運行溫度最高可達45℃，在許多地區，設施級循環系統無需啟動機械冷水機組和高噪音風扇即可完成散熱。
國金證券分析認為，AI算力擴張的瓶頸正從芯片供給轉向電力與熱管理供給，這已成為AIDC建設的升級方向。分析師指出，2026年AIDC投資主線正在發生變化，市場關注點從單一的AI服務器出貨，逐步轉向支撐大規模AI集群運行的底層基礎設施能力。隨著GPU/ASIC功耗提升、單櫃功率密度上行、雲服務商資本開支持續擴張，數據中心建設的約束不再只來自芯片和服務器，而是進一步擴散至供電、配電、散熱和現場式能源供給。
為什麼重要英偉達下一代AI平臺Rubin的散熱方案從混合液冷轉向全面液冷，直接牽動數據中心基礎設施供應鏈與雲服務商的資本開支方向。