英伟达详解Rubin平台45℃全面液冷技术
英伟达官方博客发文介绍Vera Rubin平台采用的45℃全面液冷系统，称其为数据中心历史上最重要的能效突破之一。该平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，所有芯片与网络组件均不再依赖风冷。英伟达要求为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须转向液冷，施耐德等产业链伙伴正同步跟进。全面液冷服务器通过新的冷却回路设计提升了机架密度，并大幅降低能耗与用水量。
英伟达Vera Rubin平台即将进入量产阶段，公司官方博客于当地时间6月21日发布文章，详细阐述了该平台所采用的45℃全面液冷技术。文章指出，这一温度甚至高于常见热水浴缸的38至40℃，这种“高温冷却”的反差设计带来了更高的能源利用效率，被英伟达称为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
Rubin平台被定义为全球首个实现100%液冷的AI计算平台，系统中的每一颗芯片和每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要任何风冷辅助。这一液冷方案已被写入英伟达DSX AI工厂参考设计。根据英伟达6月初的公开信息，Vera Rubin平台正加速推进，计划于今年秋季正式启动量产并开始出货。
英伟达明确表示，由于Rubin平台采用全面液冷，所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都必须完成向液冷技术的转型。施耐德总裁兼CEO Richard Whitmore称，随着芯片功率密度跨越风冷所能承受的极限，施耐德与英伟达的合作更加紧密，当单颗芯片功耗达到一定水平后，液冷便不再是可选项，而是必需品。
文章对比了此前的混合散热架构与全面液冷方案的区别。过去的液冷服务器仅对GPU和CPU采用冷板散热，系统其他组件仍依赖风冷和带鳍片的散热器。而在全面液冷服务器中，这些部件的散热方式被彻底重构，使其同样依靠液体冷却。英伟达热设计工程团队开发了新的冷却回路架构，带来了两个显著变化：Rubin服务器采用整洁、密封的前面板，替代了传统风冷服务器布满通风孔的前面罩；同时，全面液冷服务器实现了更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今仅需2个即可完成部署。
在能耗与用水方面，英伟达数据中心冷却与基础设施总监Ali Heydari表示，在用于AI工厂的DSX参考设计下，大量电力消耗被消除，也几乎消除了所有用水需求。文章用大量篇幅强调，在Rubin架构中，冷却液流经直接贴附于处理器表面的冷板，在热源处直接吸收热量。由于冷却液运行温度最高可达45℃，在许多地区，设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇即可完成散热。
国金证券分析认为，AI算力扩张的瓶颈正从芯片供给转向电力与热管理供给，这已成为AIDC建设的升级方向。分析师指出，2026年AIDC投资主线正在发生变化，市场关注点从单一的AI服务器出货，逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基础设施能力。随着GPU/ASIC功耗提升、单柜功率密度上行、云服务商资本开支持续扩张，数据中心建设的约束不再只来自芯片和服务器，而是进一步扩散至供电、配电、散热和现场式能源供给。
为什么重要英伟达下一代AI平台Rubin的散热方案从混合液冷转向全面液冷，直接牵动数据中心基础设施供应链与云服务商的资本开支方向。