英偉達 Kyber NVL144 機架延遲超 12 個月，PCB 中板製造遇阻
半導體研究機構 SemiAnalysis 披露，英偉達 Kyber NVL144 機架架構因關鍵部件 PCB 中板製造困難，已推遲至 2028 年，較原計劃延遲超過 12 個月。該中板需採用 78 層超高密度設計以連接 144 顆 GPU，製造工藝挑戰巨大。同時，過渡方案 NVL72x2 因客戶反對被取消，更大規模的 NVL576 系統也因共封裝光學技術挑戰面臨延遲。
半導體行業研究機構 SemiAnalysis 在 X 平臺披露，英偉達 Kyber NVL144 機架架構遭遇重大挫折，產品延遲超過 12 個月，預計推遲至 2028 年。該消息在盤前引發市場關注。
延遲的直接原因指向一塊名為 PCB 中板的關鍵硬件，英偉達官方也稱其為“正交背板”。SemiAnalysis 指出，該中板在製造工藝上面臨重大挑戰。這塊板子用於實現計算托盤與交換托盤之間的 90° 垂直互聯，以消除傳統線纜。其製造難度極高，採用 M9 級覆銅板、石英布及 PTFE 混合材料，層數達 78 層，線寬線距不超過 25 微米，以滿足超高速信號完整性要求。在單域內連接 144 顆 GPU 的需求下，若沿用銅纜方案需超過 2 萬根線纜，重量增加且信號衰減嚴重，正交背板因此成為當前技術條件下的少數可行方案。
面對 Kyber 的製造困境，英偉達曾嘗試開發一個名為 NVL72x2 的過渡方案，計劃將兩個機架背靠背放置，通過純銅 NVLink 擴展規模。然而，SemiAnalysis 稱，該方案因雲服務商和超大規模數據中心運營商對其奇特設計和繁重運維負擔的強烈反對，最終也被取消。
延遲的不僅是 Kyber NVL144。SemiAnalysis 同時指出，通過共封裝光學技術連接 8 個 Oberon 機架的 NVL576 系統，鑑於當前 CPO 面臨的挑戰，也可能延遲或僅限於小批量出貨。CPO 是英偉達在 Rubin Ultra 階段首次引入的光學互聯技術，但其量產成熟度仍是變量，預計要到下一代 Feynman 平臺才會正式就緒。
此外，產品層面也出現重要變化。SemiAnalysis 稱，4 計算芯片版 Rubin Ultra 已被取消，僅保留規模較小的 2 計算芯片版本，其實際性能約為前者的一半。這意味著即便機架最終交付，單機架算力天花板也已大幅下調。英偉達計劃通過大幅增加 Oberon Rubin 機架和 Oberon Rubin Ultra 機架的銷售來彌補這一缺口。
規模擴展域的空白，直接影響英偉達在大規模訓練場景下的競爭地位。SemiAnalysis 指出，英偉達目前沒有經過驗證的解決方案來擴展 Rubin Ultra 的規模，這為 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等競爭對手在規模擴展能力上超越 Rubin Ultra 留下了空間。上述延遲和取消決定對內存、PCB 及 ODM 供應鏈均有影響。
為什麼重要英偉達下一代 Rubin Ultra 平臺關鍵機架方案延遲，直接影響其在大規模 AI 訓練場景的競爭力，並波及高端 PCB 及 ODM 供應鏈。