美股半导体设备股年内集体翻倍，AI投资热向上游扩散
截至2026年6月，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司年内涨幅均超75%，其中应用材料、拉姆研究、科磊等7只个股股价翻倍，并集体在本周创下历史新高。MKS Inc以154.3%的涨幅居首。花旗、瑞银等机构上调设备商目标价，认为晶圆前端设备有望补涨。产业端，SK海力士收到供应商涨价申请，台积电将2026年资本开支指引调高至近560亿美元，全球扩产潮拉动设备需求。
2026年即将过半，AI硬件板块的集体上涨行情正明显向上游半导体设备领域扩散。据《科创板日报》统计，美股总市值超过百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%，其中7只个股实现翻倍，且本周全部创下历史新高。
涨幅居首的是MKS Inc，年内上涨154.3%。这家总部位于马萨诸塞州安多弗的公司主要提供刻蚀、沉积、离子注入设备的核心零部件，客户包括台积电和应用材料。其余实现翻倍的个股包括应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、英特格和Onto Innovation Inc，它们的年内收益已与英伟达、谷歌、Meta等科技巨头明显拉开差距。从业务分布看，科磊、Nova、Onto Innovation覆盖晶圆缺陷扫描、薄膜厚度、HBM堆叠结构等工艺量测设备；泰瑞达主营SoC、存储和车用芯片的后道测试设备；英特格则配套超高纯流体输送、晶圆载具等微污染控制净化设备。
资本市场正在重新评估半导体设备厂商的价值。花旗银行上调了应用材料和泛林集团的目标价，并表示强烈看好NAND设备的需求前景。瑞银在一份科技策略报告中指出，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨，理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，设备交付周期预计在2027年年中趋于正常化，这将在一定程度上缓解产能部署的瓶颈。
产业层面，半导体设备正进入机构所称的“卖方市场”。SK海力士近期收到多家一级设备供应商的涨价申请，拟上调供货价格3%至4%，目前公司正在核验涨价依据并开展评估。SK海力士正全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、到2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，显著拉动了上游设备采购需求。与此同时，台积电此前已将2026年资本开支指引上调至接近560亿美元，董事长兼CEO魏哲家指出，即便全力加速并提前采购设备，供应依旧紧张，需求仍在持续增长。此外，包括华虹宏力在内的国产晶圆厂近期扩产加速，9B厂在2027年之后的扩产能见度也有所增加。
SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。这一创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，涉及先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张与技术升级。
除了芯片扩产潮带动设备出货预期向好，半导体技术升级也在推动设备需求持续增长。广发电子举例称，通过LogicFolding、3D Folding等方式实现系统级降本，会推动设备需求从前道制造外溢到先进封装、混合键合、测试和量测环节。这些技术路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备的需求；逻辑与存储的再融合则有望提升HBM、DRAM、3D NAND相关前道及封装设备需求；复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。交银国际证券认为，AI基础设施需求的持续强劲对半导体设备的正面影响正向更深更广的范围发展，全球主要逻辑和存储集成电路产能未来一段时间的扩产进度可能快于此前预期，该机构上调了2026年和2027年全球及国内半导体设备市场规模预测。
为什么重要半导体设备股集体大涨反映AI驱动的芯片扩产潮正向上游传导，涉及应用材料、拉姆研究等多家美股上市公司。