美股半導體設備股年內集體翻倍，AI投資熱向上遊擴散
截至2026年6月，美股總市值超百億美元的9家半導體設備公司年內漲幅均超75%，其中應用材料、拉姆研究、科磊等7只個股股價翻倍，並集體在本週創下歷史新高。MKS Inc以154.3%的漲幅居首。花旗、瑞銀等機構上調設備商目標價，認為晶圓前端設備有望補漲。產業端，SK海力士收到供應商漲價申請，臺積電將2026年資本開支指引調高至近560億美元，全球擴產潮拉動設備需求。
2026年即將過半，AI硬件板塊的集體上漲行情正明顯向上遊半導體設備領域擴散。據《科創板日報》統計，美股總市值超過百億美元的9家半導體設備公司，今年以來股價漲幅均已超過75%，其中7只個股實現翻倍，且本週全部創下歷史新高。
漲幅居首的是MKS Inc，年內上漲154.3%。這家總部位於馬薩諸塞州安多弗的公司主要提供刻蝕、沉積、離子注入設備的核心零部件，客戶包括臺積電和應用材料。其餘實現翻倍的個股包括應用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞達、英特格和Onto Innovation Inc，它們的年內收益已與英偉達、谷歌、Meta等科技巨頭明顯拉開差距。從業務分佈看，科磊、Nova、Onto Innovation覆蓋晶圓缺陷掃描、薄膜厚度、HBM堆疊結構等工藝量測設備；泰瑞達主營SoC、存儲和車用芯片的後道測試設備；英特格則配套超高純流體輸送、晶圓載具等微汙染控制淨化設備。
資本市場正在重新評估半導體設備廠商的價值。花旗銀行上調了應用材料和泛林集團的目標價，並表示強烈看好NAND設備的需求前景。瑞銀在一份科技策略報告中指出，相對於存儲器板塊，晶圓前端設備股票有望補漲，理由是AI繼續推動DRAM資本開支上行，設備交付週期預計在2027年年中趨於正常化，這將在一定程度上緩解產能部署的瓶頸。
產業層面，半導體設備正進入機構所稱的“賣方市場”。SK海力士近期收到多家一級設備供應商的漲價申請，擬上調供貨價格3%至4%，目前公司正在核驗漲價依據並開展評估。SK海力士正全力推進擴產，規劃五年內晶圓產能翻倍、到2034年產能擴至三倍，2026年資本支出將大幅高於去年，顯著拉動了上游設備採購需求。與此同時，臺積電此前已將2026年資本開支指引上調至接近560億美元，董事長兼CEO魏哲家指出，即便全力加速並提前採購設備，供應依舊緊張，需求仍在持續增長。此外，包括華虹宏力在內的國產晶圓廠近期擴產加速，9B廠在2027年之後的擴產能見度也有所增加。
SEMI發佈的報告顯示，2026年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長14%，達到365.5億美元，環比增長1%。這一創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動，涉及先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝的產能擴張與技術升級。
除了芯片擴產潮帶動設備出貨預期向好，半導體技術升級也在推動設備需求持續增長。廣發電子舉例稱，通過LogicFolding、3D Folding等方式實現系統級降本，會推動設備需求從前道製造外溢到先進封裝、混合鍵合、測試和量測環節。這些技術路徑有望拉動混合鍵合、TSV、2.5D/3D封裝及相關檢測設備的需求；邏輯與存儲的再融合則有望提升HBM、DRAM、3D NAND相關前道及封裝設備需求；複雜異構集成也將提升測試、量測、良率管理和關鍵材料的重要性。交銀國際證券認為，AI基礎設施需求的持續強勁對半導體設備的正面影響正向更深更廣的範圍發展，全球主要邏輯和存儲集成電路產能未來一段時間的擴產進度可能快於此前預期，該機構上調了2026年和2027年全球及國內半導體設備市場規模預測。
為什麼重要半導體設備股集體大漲反映AI驅動的芯片擴產潮正向上游傳導，涉及應用材料、拉姆研究等多家美股上市公司。