科技 个股英伟达 Kyber NVL144 机架延迟超 12 个月，PCB 中板制造遇阻

半导体行业研究机构 SemiAnalysis 在 X 平台披露，英伟达 Kyber NVL144 机架架构遭遇重大挫折，产品延迟超过 12 个月，预计推迟至 2028 年。该消息在盘前引发市场关注。

延迟的直接原因指向一块名为 PCB 中板的关键硬件，英伟达官方也称其为“正交背板”。SemiAnalysis 指出，该中板在制造工艺上面临重大挑战。这块板子用于实现计算托盘与交换托盘之间的 90° 垂直互联，以消除传统线缆。其制造难度极高，采用 M9 级覆铜板、石英布及 PTFE 混合材料，层数达 78 层，线宽线距不超过 25 微米，以满足超高速信号完整性要求。在单域内连接 144 颗 GPU 的需求下，若沿用铜缆方案需超过 2 万根线缆，重量增加且信号衰减严重，正交背板因此成为当前技术条件下的少数可行方案。

面对 Kyber 的制造困境，英伟达曾尝试开发一个名为 NVL72x2 的过渡方案，计划将两个机架背靠背放置，通过纯铜 NVLink 扩展规模。然而，SemiAnalysis 称，该方案因云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对，最终也被取消。

延迟的不仅是 Kyber NVL144。SemiAnalysis 同时指出，通过共封装光学技术连接 8 个 Oberon 机架的 NVL576 系统，鉴于当前 CPO 面临的挑战，也可能延迟或仅限于小批量出货。CPO 是英伟达在 Rubin Ultra 阶段首次引入的光学互联技术，但其量产成熟度仍是变量，预计要到下一代 Feynman 平台才会正式就绪。

此外，产品层面也出现重要变化。SemiAnalysis 称，4 计算芯片版 Rubin Ultra 已被取消，仅保留规模较小的 2 计算芯片版本，其实际性能约为前者的一半。这意味着即便机架最终交付，单机架算力天花板也已大幅下调。英伟达计划通过大幅增加 Oberon Rubin 机架和 Oberon Rubin Ultra 机架的销售来弥补这一缺口。

规模扩展域的空白，直接影响英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。SemiAnalysis 指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的规模，这为 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等竞争对手在规模扩展能力上超越 Rubin Ultra 留下了空间。上述延迟和取消决定对内存、PCB 及 ODM 供应链均有影响。