日月光先進封裝漲價最高超20%，CEO稱正全力擴產
全球封測龍頭日月光再度上調先進封裝報價，漲幅最高超過20%，涵蓋CoWoS和FoCoS等技術，美國主要客戶亦受影響。首席執行官吳田玉表示，漲價反映了原材料成本上升和資本開支大幅增加，公司今年資本支出已上調至85億美元，並正同步推進15座新建及擴建廠區計劃。受AI需求驅動，日月光股價續創歷史新高，總市值突破1000億美元。
由人工智能驅動的半導體需求正在推動先進封裝領域出現新一輪價格上漲。全球領先的外包半導體封裝測試供應商日月光已再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此次調價覆蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS），其美國主要客戶也受到影響。市場普遍預期，其他封測廠商後續可能跟進漲價。
對於漲價原因，日月光首席執行官吳田玉解釋稱，這首先反映了原材料價格的上漲，此類調價有其必要性；其次，漲價也體現了資本開支增加帶來的投資成本考量。他補充道，日月光過去的年度資本支出約為20億美元，2025年已提升至53億美元，今年則進一步上調至85億美元，未來不排除繼續上調的可能。
為應對激增的需求，日月光正同步推進15座新建及擴建廠區計劃，其全球首條具備經濟規模的高度自動化面板級封裝量產線也將在今年底正式投產。吳田玉強調，隨著人工智能的應用範圍從數據中心擴展到汽車電子和人形機器人等物理應用領域，AI已成為公司產能擴張計劃的關鍵驅動力，並表示日月光集團正在全力以赴地擴大產能。
日月光已成為這輪先進封裝熱潮的主要受益者之一。由於臺積電的CoWoS產能仍然受限，外包業務持續增長，日月光的基板封裝和芯片探測服務需求日益強勁。截至美股最新收盤，日月光單日上漲7.1%，報收45.12美元，續創歷史新高，總市值達到1005億美元。今年以來，該股已累計上漲超過180%。
從行業整體看，在臺積電、三星電子等半導體巨頭持續加碼產能的背景下，以CoWoS為代表的先進封裝技術仍有約10%的供需缺口。目前，主要的OSAT供應商均在加速投資2.5D/3D封裝、芯片組、HBM集成和麵板級封裝等技術。Counterpoint Research發佈的報告指出，AI投資週期正在重塑半導體價值鏈，加速行業邁向“晶圓代工2.0”時代，其核心特徵是將晶圓製造、先進封裝和測試能力進行深度融合。隨著先進封裝產能成為AI供應鏈中的關鍵瓶頸，領先的OSAT廠商正獲得更多增長機會。
為什麼重要先進封裝是AI芯片供應鏈的關鍵瓶頸，龍頭廠商漲價與擴產動向直接反映產業鏈供需緊張程度。