日月光先进封装涨价最高超20%，CEO称正全力扩产
全球封测龙头日月光再度上调先进封装报价，涨幅最高超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS等技术，美国主要客户亦受影响。首席执行官吴田玉表示，涨价反映了原材料成本上升和资本开支大幅增加，公司今年资本支出已上调至85亿美元，并正同步推进15座新建及扩建厂区计划。受AI需求驱动，日月光股价续创历史新高，总市值突破1000亿美元。
由人工智能驱动的半导体需求正在推动先进封装领域出现新一轮价格上涨。全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此次调价覆盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商后续可能跟进涨价。
对于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉解释称，这首先反映了原材料价格的上涨，此类调价有其必要性；其次，涨价也体现了资本开支增加带来的投资成本考量。他补充道，日月光过去的年度资本支出约为20亿美元，2025年已提升至53亿美元，今年则进一步上调至85亿美元，未来不排除继续上调的可能。
为应对激增的需求，日月光正同步推进15座新建及扩建厂区计划，其全球首条具备经济规模的高度自动化面板级封装量产线也将在今年底正式投产。吴田玉强调，随着人工智能的应用范围从数据中心扩展到汽车电子和人形机器人等物理应用领域，AI已成为公司产能扩张计划的关键驱动力，并表示日月光集团正在全力以赴地扩大产能。
日月光已成为这轮先进封装热潮的主要受益者之一。由于台积电的CoWoS产能仍然受限，外包业务持续增长，日月光的基板封装和芯片探测服务需求日益强劲。截至美股最新收盘，日月光单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高，总市值达到1005亿美元。今年以来，该股已累计上涨超过180%。
从行业整体看，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。目前，主要的OSAT供应商均在加速投资2.5D/3D封装、芯片组、HBM集成和面板级封装等技术。Counterpoint Research发布的报告指出，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代，其核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商正获得更多增长机会。
为什么重要先进封装是AI芯片供应链的关键瓶颈，龙头厂商涨价与扩产动向直接反映产业链供需紧张程度。