臺積電CoPoS首批設備進廠驗證 供應商名單浮現
臺積電推進CoPoS先進封裝產業化，首批測試樣機已進駐子公司採鈺科技廠房，首條試產線啟動。設備清單覆蓋玻璃基板處理、曝光、鍍銅、研磨等環節，供應鏈多延續自CoWoS時期，但驗證進度不及預期。泛林集團、辛耘等新晉供應商也獲得測試訂單。TrendForce預計2026年為關鍵驗證期，2027年試產，2028下半年量產。
臺積電正在加快其新一代先進封裝技術CoPoS的產業化步伐。首批CoPoS設備測試樣機已進駐臺積電旗下子公司採鈺科技的廠房，首條試產線正式啟動。據臺灣電子時報報道，臺積電近期已確認首批CoPoS設備供應鏈評估名單，各廠商正積極跟隨研發進度以通過認證。
從設備清單來看，各環節設備廠已全面卡位，並陸續進入驗證與認證階段。在曝光與塗布設備方面，佳能、德國SUSS、日本TEL和SCREEN的相關產品已完成導入。在基板研磨與激光加工領域，日本DISCO幾乎拿下全部相關設備訂單，日東電工、琳得科等也有產品導入。
供應鏈消息顯示，首批CoPoS設備供應商名單多延續自CoWoS時期，但由於CoPoS研發難度大幅提升，一眾廠商的驗證進程不及預期。設備廠必須先提交技術資料與實驗數據，經臺積電評估後，再將產品運至廠房進行測試。
在此背景下，多家新晉供應商也獲得了CoPoS設備測試樣機訂單。泛林集團將提供鍍銅設備以及UBM蝕刻設備，辛耘則獲得溼製程設備相關訂單，倍利科等設備廠同樣取得進展。
從測試周期看，CoPoS設備從交付到完成驗證約需3個月，但後續客戶端驗證與量產認證時間更長。從開始驗證到最終取得正式採購資格，通常約需1年半。業內人士指出，目前市場上多數CoPoS設備廠仍停留在1至2臺測試樣機階段，距離放量尚有距離。
研究機構TrendForce指出，臺積電目前聚焦CoPoS，並鎖定310×310毫米基板尺寸，預計2026年是相關設備與材料商的關鍵驗證期，2027年進入試產，2028下半年正式量產。臺積電董事長魏哲家此前曾表示，預估需要二至三年，CoPoS產量才會達到相當大的規模。
為什麼重要CoPoS是臺積電繼CoWoS後的重要先進封裝平臺，其設備驗證與供應鏈進展直接牽動半導體設備與材料板塊的關注。