台积电CoPoS首批设备进厂验证 供应商名单浮现
台积电推进CoPoS先进封装产业化，首批测试样机已进驻子公司采钰科技厂房，首条试产线启动。设备清单覆盖玻璃基板处理、曝光、镀铜、研磨等环节，供应链多延续自CoWoS时期，但验证进度不及预期。泛林集团、辛耘等新晋供应商也获得测试订单。TrendForce预计2026年为关键验证期，2027年试产，2028下半年量产。
台积电正在加快其新一代先进封装技术CoPoS的产业化步伐。首批CoPoS设备测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技的厂房，首条试产线正式启动。据台湾电子时报报道，台积电近期已确认首批CoPoS设备供应链评估名单，各厂商正积极跟随研发进度以通过认证。
从设备清单来看，各环节设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。在曝光与涂布设备方面，佳能、德国SUSS、日本TEL和SCREEN的相关产品已完成导入。在基板研磨与激光加工领域，日本DISCO几乎拿下全部相关设备订单，日东电工、琳得科等也有产品导入。
供应链消息显示，首批CoPoS设备供应商名单多延续自CoWoS时期，但由于CoPoS研发难度大幅提升，一众厂商的验证进程不及预期。设备厂必须先提交技术资料与实验数据，经台积电评估后，再将产品运至厂房进行测试。
在此背景下，多家新晋供应商也获得了CoPoS设备测试样机订单。泛林集团将提供镀铜设备以及UBM蚀刻设备，辛耘则获得湿制程设备相关订单，倍利科等设备厂同样取得进展。
从测试周期看，CoPoS设备从交付到完成验证约需3个月，但后续客户端验证与量产认证时间更长。从开始验证到最终取得正式采购资格，通常约需1年半。业内人士指出，目前市场上多数CoPoS设备厂仍停留在1至2台测试样机阶段，距离放量尚有距离。
研究机构TrendForce指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。台积电董事长魏哲家此前曾表示，预估需要二至三年，CoPoS产量才会达到相当大的规模。
为什么重要CoPoS是台积电继CoWoS后的重要先进封装平台，其设备验证与供应链进展直接牵动半导体设备与材料板块的关注。