科技 個股伯恩斯坦分析師：AI引爆芯片真超級週期，產能瓶頸成造富引擎

伯恩斯坦資深芯片分析師Stacy Rasgon在6月21日發佈的播客訪談中表示，半導體行業正在經歷一場他職業生涯中首次見到的真實“超級週期”。他指出，去年半導體行業總營收已突破8000億美元，今年正邁向1.3萬億美元的規模。Rasgon稱：“在我的整個職業生涯中，我一直聽到‘超級週期’這個詞，而這可能是我真正見過的第一個。我們現在聽到的唯一聲音就是，沒有人的算力是夠用的。”

Rasgon強調，當前市場焦點正從“模型訓練”向“AI推理”轉移，這是實現商業化變現的核心。他援引數據稱，類似Anthropic這樣的AI應用公司，其年化收入呈現出垂直上升態勢，從去年12月的90億美元，到今年1月的140億美元，再到近期的300億美元。他認為，大量的資金此前用於大模型訓練，但這並非商業化的終局，“你無法靠訓練模型賺到任何錢……你必須能把模型用起來，這就是推理。”

在供應鏈方面，Rasgon形容當前正呈現出一種“打地鼠”效應，產能瓶頸在產業鏈上逐個爆發。他指出，一切都被對AI算力的需求所拖動，情況從加速器蔓延到存儲、半導體制造設備、網絡和光學器件、功率半導體，現在甚至連CPU也供不應求。以存儲器為例，行業正經歷有史以來最強勁的上升週期，價格每季度都在翻倍，背後的核心推手是HBM（高帶寬存儲）。Rasgon透露，在一個AI芯片的硅片面積中，可能有85%以上都是HBM，而由於堆疊技術的良率損耗和邏輯裸片空間的佔用，製造1GB的高帶寬存儲大約需要4倍於標準DRAM的硅片面積。這種極端需求甚至讓英特爾因此受益，Rasgon稱，英特爾甚至把以前註銷過的庫存都賣掉了，客戶的態度是“我們不在乎，我們要了，請賣給我們吧。”

談及定製芯片（ASIC）與GPU的競爭，Rasgon認為這並非零和遊戲。他指出，博通已成為這一趨勢的最大受益者，該公司曾表示明年有望在AI收入上做到1000億美元。各大雲服務商執著於自研ASIC，不僅是出於性能優化，更是為了在英偉達面前擁有談判籌碼。但Rasgon強調，如果ASIC佔據更大的份額，那是因為整個市場蛋糕變大了。對於龐大、穩定且內部開發的工作負載，ASIC能提供更低的總擁有成本；但如果模型結構改變，GPU的可編程性優勢則不可替代。

當被問及市場可能忽視的風險時，Rasgon將焦點指向了電力基礎設施。他測算認為，如果未來基礎設施支出按照英偉達預期的每年3萬億到4萬億美元規模發展，美國的電力容量需要在未來十年內每年增長5%左右，而在電力設備分析師眼裡，5%的年增長率根本無法實現。這意味著，下一波AI的創新和瓶頸突破口，將不可避免地落在能源生成、冷卻和核電等領域。