科技 个股 大盘阿斯麦与台积电财报将出炉，或成芯片行业“风向标”

随着高盛和摩根大通公布财报，美股第二季财报季正式开启。华尔街多家投行将目光投向本周稍晚公布的阿斯麦和台积电业绩，将其视为整个半导体及半导体设备行业的“风向标”。美国金融服务公司B. Riley发布报告称，这两家公司的业绩和指引对整个芯片供应链具有重大信号意义。

B. Riley的核心观点是，全球超大规模AI资本支出的加速已超出其自身预期。目前，美国主要超大规模企业2026财年的AI资本支出合计规模已跃升至约6950亿至7250亿美元，这一水平原本是B. Riley为2027财年设定的目标。因此，该机构将2026年全球AI资本支出的总估算上调至约8800亿美元，并预计2027年可能突破1.02万亿美元。

在代工巨头台积电方面，B. Riley认为，如果台积电将CPU归入其高性能计算AI加速器类别，其2026年营收指引有望上调500个基点，实现同比35%的增长。报告指出，鉴于先进制程需求持续强劲且长期前景日益明朗，台积电进一步上调2026年及长期营收复合增长率目标的可能性更高。这将使x86和ARM服务器的总可触达市场在2030年达到AMD预估的1200亿美元，年复合增长率达35%。分析师补充称，仅英伟达的Vera CPU就预计在2026财年带来约200亿美元的收入可见性。

在半导体设备领域，B. Riley指出，2026财年全行业晶圆制造设备支出已明显超过科磊半导体和拉姆研究公司所提及的1400亿美元以上水平，并预计2027财年可能接近或突破1700亿美元。根据美光半导体近期的指引，2026财年内存领域的资本支出仍主要集中于设施建设，工具类支出占比预计要到2027财年才会有显著加速。该公司认为内存工具需求见顶“可能还需数年时间”，这意味着设备供应商的运营空间比当前普遍预期更为充裕。

Pepperstone策略师Dilin Wu表示，阿斯麦和台积电的财报将对近期市场态势产生影响。台积电的资本支出计划是英伟达供应链中受市场关注的数据之一，而阿斯麦的产能规划为行业扩张速度提供重要线索，当前市场对两家公司业绩的预期已升至较高水平。B. Riley则认为，尽管全球宏观和地缘政治因素使市场面临更多波动，但此次回调更应被视为入场时机，而非基本面的转折点。持续强劲的需求趋势有望进一步推高2026至2028财年的共识每股收益，为近期表现疲软的股票提供向上的催化剂潜力。