IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术
IBM宣布在半导体领域取得重大突破，推出全球首款“亚纳米”芯片工艺技术。该技术采用“三维垂直堆叠”晶体管架构，推进至0.7纳米节点，在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，密度较其2021年的2纳米芯片翻番。测试数据显示，与2纳米芯片相比，新架构预计可带来最高50%的性能提升或降低70%的能耗，并使SRAM面积缩减40%。
IBM在半导体技术领域取得重大进展，发布了全球首款“亚纳米”芯片工艺技术。该技术采用革命性的“三维垂直堆叠”晶体管架构，将制程节点直接推进至0.7纳米。
通过这种新型3D架构，IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片翻了一番。根据测试数据，与2纳米芯片相比，该技术预计将带来最高50%的性能提升，或降低达70%的能耗。同时，SRAM的面积可缩减40%，这将为亟需高带宽、低能耗的AI算力芯片注入强劲动力。
为什么重要IBM在先进制程上的突破直接指向AI算力芯片的高带宽、低能耗需求，可能影响半导体行业竞争格局。
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