科技 个股SK海力士借AI特需改写存储器规则

韩国半导体巨头SK海力士的盈利能力正变得愈发突出。得益于面向人工智能的半导体存储器特需，该公司最近的营业利润率已超过70%，达到惊人水平。其收入的大部分来自HBM（高带宽存储器）。2026年1至3月，SK的合并净利润达到40.346万亿韩元（约合人民币1787亿元），增至上年同期的5倍，营业利润率也创下历史新高。

SK与最大客户美国英伟达的同盟关系是其业绩爆发的关键。今年2月，SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在硅谷会面，双方自称“AI半导体领域的深度合作伙伴”。一个月后，崔泰源再次飞往硅谷参加英伟达年度技术大会，并在展位上展示搭载SK高性能HBM的英伟达半导体基板。英伟达将从SK采购的HBM与自己的GPU结合后向客户供货。

对AI数据中心不可或缺的HBM需求正呈爆发式增长。香港Counterpoint Research数据显示，2025年10月至12月，SK占据全球HBM市场57%的份额，远超长期被称为“存储器王者”的三星电子（份额22%）。SK的HBM技术源自2012年收购的海力士半导体，当时该公司率先研发DRAM堆叠技术。2013年，合并后的SK海力士在全球首次完成HBM开发，但当时并未找到明确用途。直到2022年前后生成式AI热潮兴起，英伟达不断提高GPU性能，高速大容量数据处理需求激增，HBM才开始受到市场追捧。在不断满足英伟达要求的过程中，SK的HBM开发被进一步推进，形成良性循环。

SK也在积极构建更广泛的技术合作阵营。崔泰源将SK、英伟达与台积电的协作称为“三角同盟”。2024年，SK与负责代工的台积电达成技术合作，约定推进联合开发。SK认为，在HBM制造难度提高的情况下，引进台积电的基板技术有助于保持竞争优势。崔泰源透露，他与台积电创始人张忠谋在讨论收购海力士时就已相识，张忠谋“越是下行期越要与客户紧密联系，即使是上升期也不要凌驾于客户之上”的忠告，成为崔泰源意识到需要摆脱依赖市场行情经营模式的重要契机。

半导体深受被称为“硅周期”的市场波动影响，作为通用产品的DRAM等存储器是典型代表。SK在2023财年也曾陷入约9万亿韩元的最终亏损。为摆脱这一“魔咒”，SK将HBM定位为需根据客户优化性能参数的定制化产品，而非通用产品。SK首席财务官金祐贤表示，客户和供应端都重视长期的供需可视化，重演过去那种供过于求的可能性较低。SK计划在2024年至2028年向半导体业务投资103万亿韩元，崔泰源在2026年3月表示半导体短缺可能持续到2030年，公司正在快速推进增产。

SK的快速发展也改变了韩国年轻人的就业意识。在2025年的民间调查中，SK首次在韩国大学生最想就职的企业中排名第一，超过长期居首的三星。SK的发展之路并非一帆风顺，SK集团在1980年代一度放弃半导体业务，崔泰源在收购陷入亏损的海力士时曾不顾几乎所有董事的反对果断行动，并亲自负责重建，走访一线与员工交流。针对当时用途尚不明确的HBM，他提出了“以10年跨度进行技术投资”的方针，最终在AI时代收获成果。