馬斯克 Terafab 五年設備採購或達 1350 億美元，相當於今年全球市場規模
瑞銀報告顯示，SpaceX 旗下 Terafab 項目未來五年的晶圓製造設備採購規模預計將達 1350 億美元，相當於今年全球 WFE 市場總量。項目最早 2027 年啟動試產線，初期設備訂單約 50 億美元，並可能在 2030 年前後形成單一客戶年採購超 500 億美元的規模。
瑞銀在 7 月 7 日發佈的報告中指出，SpaceX 旗下的 Terafab 項目未來五年的晶圓製造設備（WFE）採購規模，預計將相當於今年全球 WFE 市場的總量。分析師預計，Terafab 最早將於 2027 年啟動試產線，設備訂單已開始向供應商落地，初期規模約 50 億美元。
馬斯克在 2026 年 3 月的項目發佈會上表示，當前全球所有晶圓廠的 AI 算力產出合計，僅相當於 SpaceX 目標需求量的約 2%。他指出，臺積電、三星、美光等現有供應商的擴產速度遠低於 SpaceX 的需求增速，因此“要麼自建 Terafab，要麼就沒有芯片”。在產品規劃上，Terafab 將聚焦兩類芯片：面向 Optimus 人形機器人的邊緣推理芯片，以及專為太空環境優化的高功率芯片。馬斯克預計，地面算力需求約為每年 100 至 200 吉瓦，而太空算力需求量級可能高達每年約 1 太瓦。
在工廠架構上，Terafab 計劃將掩模版製造、前道邏輯及存儲製程、先進封裝與測試全部集中於同一屋簷下，以實現“設計—製造—測試—迭代”的極速閉環。報告將其定性為一座真正意義上的垂直整合半導體綜合體。
分析師 John Hodulik 預測，SpaceX 的 AI 業務未來五年資本支出總額約為 1.1 萬億美元，其中約 20% 即約 2250 億美元將用於 Terafab。按照行業通行的 60% 資本支出轉化為 WFE 的比例測算，五年累計 WFE 採購規模約為 1350 億美元。從時間節奏看，WFE 支出將從 2027 年約 50 億美元的試產線起步，2028 年增至約 100 億美元，並在 2030 至 2031 年前後躍升至每年超 500 億美元，相當於在現有基礎上新增一個與臺積電體量相當的 WFE 買家。
在選址方面，SpaceX 已在德克薩斯州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，相關文件顯示初期半導體晶圓廠投資規模為 550 億美元，若所有規劃階段全部落地，總投資額可能擴大至 1190 億美元。據此推算，Terafab 初期產能佈局或包括約 8 萬片/月的存儲晶圓產能，以及兩座約 2 萬片/月的邏輯/代工晶圓廠，並配套掩模版車間及後道封測產能。
在技術合作層面，報告指出，英特爾正與 SpaceX 就 Terafab 展開接觸，其角色可能類似於歷史上 IBM 與 AMD 之間的技術轉讓框架，即以技術許可方式向 Terafab 提供製程工藝流程、製造知識產權等，同時保留底層技術所有權並收取許可或專利費。瑞銀還提出另一種可能情景：若試產線驗證成功，英特爾或將其“Ohio One”廠區以合資形式納入 Terafab 體系。此外，若 Terafab 最終未能獨立成功，SpaceX 進一步投資英特爾的可能性也將上升。
在存儲領域，馬斯克明確將存儲芯片列為 Terafab 的生產目標之一，但存儲 IP 的來源目前仍不明朗。報告同時指出，若 Terafab 成功建立規模化存儲生產能力，可能反向倒逼韓國企業加快在美國本土布局前道存儲產能，三星在德克薩斯州 Taylor 已有充裕土地可供擴產，美光及 SK 海力士亦在關注範圍之內。
為什麼重要Terafab 若如期推進，可能為全球半導體設備市場帶來一個與臺積電體量相當的新買家，重塑行業需求格局。