马斯克 Terafab 五年设备采购或达 1350 亿美元，相当于今年全球市场规模
瑞银报告显示，SpaceX 旗下 Terafab 项目未来五年的晶圆制造设备采购规模预计将达 1350 亿美元，相当于今年全球 WFE 市场总量。项目最早 2027 年启动试产线，初期设备订单约 50 亿美元，并可能在 2030 年前后形成单一客户年采购超 500 亿美元的规模。
瑞银在 7 月 7 日发布的报告中指出，SpaceX 旗下的 Terafab 项目未来五年的晶圆制造设备（WFE）采购规模，预计将相当于今年全球 WFE 市场的总量。分析师预计，Terafab 最早将于 2027 年启动试产线，设备订单已开始向供应商落地，初期规模约 50 亿美元。
马斯克在 2026 年 3 月的项目发布会上表示，当前全球所有晶圆厂的 AI 算力产出合计，仅相当于 SpaceX 目标需求量的约 2%。他指出，台积电、三星、美光等现有供应商的扩产速度远低于 SpaceX 的需求增速，因此“要么自建 Terafab，要么就没有芯片”。在产品规划上，Terafab 将聚焦两类芯片：面向 Optimus 人形机器人的边缘推理芯片，以及专为太空环境优化的高功率芯片。马斯克预计，地面算力需求约为每年 100 至 200 吉瓦，而太空算力需求量级可能高达每年约 1 太瓦。
在工厂架构上，Terafab 计划将掩模版制造、前道逻辑及存储制程、先进封装与测试全部集中于同一屋檐下，以实现“设计—制造—测试—迭代”的极速闭环。报告将其定性为一座真正意义上的垂直整合半导体综合体。
分析师 John Hodulik 预测，SpaceX 的 AI 业务未来五年资本支出总额约为 1.1 万亿美元，其中约 20% 即约 2250 亿美元将用于 Terafab。按照行业通行的 60% 资本支出转化为 WFE 的比例测算，五年累计 WFE 采购规模约为 1350 亿美元。从时间节奏看，WFE 支出将从 2027 年约 50 亿美元的试产线起步，2028 年增至约 100 亿美元，并在 2030 至 2031 年前后跃升至每年超 500 亿美元，相当于在现有基础上新增一个与台积电体量相当的 WFE 买家。
在选址方面，SpaceX 已在德克萨斯州格莱姆斯县提交税收减免申请，相关文件显示初期半导体晶圆厂投资规模为 550 亿美元，若所有规划阶段全部落地，总投资额可能扩大至 1190 亿美元。据此推算，Terafab 初期产能布局或包括约 8 万片/月的存储晶圆产能，以及两座约 2 万片/月的逻辑/代工晶圆厂，并配套掩模版车间及后道封测产能。
在技术合作层面，报告指出，英特尔正与 SpaceX 就 Terafab 展开接触，其角色可能类似于历史上 IBM 与 AMD 之间的技术转让框架，即以技术许可方式向 Terafab 提供制程工艺流程、制造知识产权等，同时保留底层技术所有权并收取许可或专利费。瑞银还提出另一种可能情景：若试产线验证成功，英特尔或将其“Ohio One”厂区以合资形式纳入 Terafab 体系。此外，若 Terafab 最终未能独立成功，SpaceX 进一步投资英特尔的可能性也将上升。
在存储领域，马斯克明确将存储芯片列为 Terafab 的生产目标之一，但存储 IP 的来源目前仍不明朗。报告同时指出，若 Terafab 成功建立规模化存储生产能力，可能反向倒逼韩国企业加快在美国本土布局前道存储产能，三星在德克萨斯州 Taylor 已有充裕土地可供扩产，美光及 SK 海力士亦在关注范围之内。
为什么重要Terafab 若如期推进，可能为全球半导体设备市场带来一个与台积电体量相当的新买家，重塑行业需求格局。