三星、SK海力士、美光在美遭集體訴訟,被控操縱DRAM價格
三星、SK海力士與美光在美國加州聯邦法院遭遇集體訴訟,原告指控三家公司以向AI高帶寬內存(HBM)轉型為掩護,協同削減傳統DRAM產能,導致相關價格在過去四年暴漲約700%。訴狀將蘋果iPad和Mac提價列為直接損害案例,並援引三星與SK海力士2000年代的價格操縱認罪記錄,試圖證明其存在長期串謀行為。Jefferies預計內存高價將持續至2028年,下游成本壓力短期內難以緩解。
三星、SK海力士與美光這三家掌控全球DRAM市場的芯片巨頭,於上週在美國聯邦法院遭遇集體訴訟。訴訟於6月25日在加州聯邦法院提起,原告方代表在近期價格上漲週期內購買含商用DRAM產品的消費者及企業。訴狀指控三家公司借向人工智能高帶寬內存(HBM)戰略轉型之名,協同壓縮傳統DRAM產能,致使相關價格在過去四年內暴漲約700%。
訴狀將蘋果公司近期對iPad和Mac產品線的全面提價援引為直接損害案例,視其為提起訴訟的直接導火索。原告方指控三家公司協同削減DDR3、DDR4等傳統內存產能,人為製造供給短缺與價格暴漲。訴狀明確援引了三星與SK海力士在2000年代就美國司法部刑事價格操縱指控認罪的歷史記錄,當時兩家公司合計繳納7.31億美元罰款,多名高管被判處監禁。原告方試圖以此確立三家公司長期串謀的行為模式,為當前指控提供更強的法律依據。
對於內存價格前景,Jefferies預計,2026年第三季度內存價格將較上一季度再漲40%至50%,第四季度繼續環比上行30%至40%,2027年全年價格同比仍將增長40%至45%,最早要到2028年方可能出現較為明顯的放緩。包括聯想在內的多家企業已公開表示,內存高價將成為“新常態”。這意味著下游企業與終端消費者面臨的成本壓力將延續相當長時間,消費電子、服務器及企業IT採購的成本結構均面臨持續重構壓力。
為什麼重要全球三大DRAM巨頭遭價格操縱指控,涉及AI轉型關鍵環節HBM,訴訟結果可能影響內存供應鏈格局與成本。