臺積電閉門會：全球半導體市場今年料破萬億美元
據上證報報道，臺積電在一場閉門會議中預計，全球半導體市場將在今年突破1萬億美元，並有望在2030年達到1.5萬億美元。業內人士解讀稱，臺積電對晶圓製造和先進封裝產能的持續擴張，進一步強化了市場對人工智能發展前景的信心，被視為產業趨勢的風向標。隨著相關工廠陸續加入擴產行列，半導體設備與材料供應商被認為將率先受益於本輪由AI驅動的擴產週期。
臺積電在近期的一場閉門會議中對全球半導體市場的長期前景給出了樂觀預期。據《上海證券報》援引業內人士消息，臺積電預計全球半導體市場將在今年突破1萬億美元大關，並進一步在2030年增長至1.5萬億美元。
這一來自行業龍頭的判斷，被市場參與者視為對人工智能長期需求的有力背書。報道指出，業內人士認為，臺積電本次閉門會再度堅定了業界的“AI信仰”，其在晶圓製造和先進封裝領域的持續擴產計劃，具有產業發展趨勢風向標的意義。
隨著臺積電等晶圓廠和封裝廠陸續進入新一輪的產能擴張序列，產業鏈上游環節的關注度正在升溫。報道稱，半導體設備和材料供應商將率先受益於人工智能技術帶來的本輪擴產大潮。
為什麼重要臺積電作為全球半導體龍頭，其對市場規模的展望和擴產動向，是判斷AI相關產業鏈景氣度的重要參考。
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