台积电闭门会：全球半导体市场今年料破万亿美元
据上证报报道，台积电在一场闭门会议中预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并有望在2030年达到1.5万亿美元。业内人士解读称，台积电对晶圆制造和先进封装产能的持续扩张，进一步强化了市场对人工智能发展前景的信心，被视为产业趋势的风向标。随着相关工厂陆续加入扩产行列，半导体设备与材料供应商被认为将率先受益于本轮由AI驱动的扩产周期。
台积电在近期的一场闭门会议中对全球半导体市场的长期前景给出了乐观预期。据《上海证券报》援引业内人士消息，台积电预计全球半导体市场将在今年突破1万亿美元大关，并进一步在2030年增长至1.5万亿美元。
这一来自行业龙头的判断，被市场参与者视为对人工智能长期需求的有力背书。报道指出，业内人士认为，台积电本次闭门会再度坚定了业界的“AI信仰”，其在晶圆制造和先进封装领域的持续扩产计划，具有产业发展趋势风向标的意义。
随着台积电等晶圆厂和封装厂陆续进入新一轮的产能扩张序列，产业链上游环节的关注度正在升温。报道称，半导体设备和材料供应商将率先受益于人工智能技术带来的本轮扩产大潮。
为什么重要台积电作为全球半导体龙头，其对市场规模的展望和扩产动向，是判断AI相关产业链景气度的重要参考。
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