美銀大幅上調半導體展望：2030年市場規模或達2.7萬億美元
美國銀行發佈最新研報，將全球半導體行業2030年市場規模預測從此前的2.3萬億美元上調至2.734萬億美元，2025至2030年複合增長率預期升至28%。報告指出，AI需求正從驗證投資回報階段轉向解決芯片、存儲和電力等結構性供給約束，存儲芯片短缺與價格上漲將成為未來數年行業增長的核心驅動力。美銀還提到，芯片行業用約50年實現首個1萬億美元銷售額，而AI有望在未來5年再創造1萬億美元增量。
美國銀行在最新研報中對全球半導體行業前景給出了更為樂觀的判斷，大幅上調了市場規模預測。該行預計，全球半導體市場規模將從2025年的7870億美元增長至2030年的2.734萬億美元，2025至2030年間的複合年增長率達到28%。這一預測較此前預期的2.3萬億美元和23%的增長率有明顯提升。
美銀認為，人工智能需求正在發生階段性轉變，從此前驗證投資回報的階段，轉向集中解決芯片、存儲和電力等領域的結構性供給約束。報告特別指出，存儲芯片短缺與價格上漲將成為驅動未來數年行業增長的核心力量。
從更長的時間維度看，美銀在報告中提到，芯片行業用了大約50年時間才實現首個1萬億美元的銷售額。而在人工智能的推動下，該行業有望在未來五年內再創造1萬億美元的增量。
為什麼重要美銀大幅上調半導體長期預測，點明AI需求正推動行業進入供給約束新階段，對關注芯片產業鏈的美股投資者具有重要參考意義。
僅供信息參考、不構成投資建議。