个股 科技AMD苏姿丰：2030年CPU市场空间将超2000亿美元

AMD首席执行官苏姿丰在10月12日举行的OCP全球峰会主题演讲中表示，受智能体AI工作负载驱动，CPU市场将在未来数年内快速增长。她披露，AMD在过去九个月内已三度上调CPU市场空间预测，目前预计该市场到2030年的年复合增长率约为50%，总规模将超过2000亿美元。相比之下，一年前整体CPU市场规模约为200亿美元，当时市场普遍预期其年增速仅为个位数。

苏姿丰表示，AMD预计数据中心AI加速器市场到2030年将接近1.5万亿美元，但她将更大的增长潜力指向CPU业务。她解释称，AMD之所以在九个月内三次上调预测，是因为CPU整体需求增长强劲，并据此给出未来四到五年约50%年复合增长率的判断。她指出，这一预测的核心逻辑在于智能体AI工作负载的兴起，AI应用从训练向推理、再向智能体任务持续演进，正在催生对CPU算力的新一轮需求，这一趋势超出市场此前预期。

苏姿丰将2026年定性为真正意义上的推理之年，并预计推理工作负载将在未来占据约60%的市场份额。她表示，这一年推理约占市场的60%，而真正爆发的是智能体工作负载。这一判断对半导体行业的产品布局具有指向意义——随着AI部署从模型训练转向大规模推理与智能体任务，芯片厂商的竞争重心和客户需求结构正在发生结构性转变。

在产品进展方面，苏姿丰透露，AMD已于今年9月启动Helios系列产品的量产出货，OpenAI、Meta、微软、Oracle及Anthropic均位列首批装机客户。她表示，量产将在第四季度持续加速爬坡，并延续至明年上半年。

在Helios之后，AMD于峰会上进一步发布了Helion Agentic AI机架系统。苏姿丰将Helion描述为Helios的近亲，定位专门服务于智能体AI计算需求。据其介绍，Helion采用标准21英寸机架设计，支持液冷与风冷两种散热方式，搭载超过32000个Zen 6核心，较竞品机架多出40%，具备业内最高的计算密度。此外，该机架最多可容纳32块Instinct MI350 GPU，并集成大容量网络能力，整体基于开放计算标准（OCP规范）构建。

苏姿丰表示，市场对Helion机架的反响非常积极，生态系统合作伙伴将于11月26日起提供该产品，相关设计成果亦将贡献至OCP开放标准社区。