科技 个股英伟达4芯片版Rubin Ultra据称因封装难题取消，SemiAnalysis指其份额受侵蚀

芯片行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发文称，英伟达原版4芯片设计的下一代旗舰AI芯片Rubin Ultra在GTC 2026发布约三个月后即遭取消，新版产品尺寸缩减至原来的一半，实际性能也随之减半。该机构将此置于更广的竞争背景下，指出英伟达市场份额正受到亚马逊Trainium、谷歌TPU及AMD芯片的侵蚀，并直言“制造执行层面的问题只会让更多市场份额流失”。

原版Rubin Ultra的设计极为激进。据TechPowerUp此前报道，标准版Rubin GPU采用2颗计算芯片加8个HBM4内存模块的封装方案，而原版Ultra计划将规格翻倍，在单一封装内集成4颗计算芯片与16个HBM4E内存模块，相当于将两块完整Rubin芯片拼入一个封装。台积电为此采用CoWoS-L封装工艺，但据Global Semi Research信息，在4芯片的2+2排列配置下，封装基板出现翘曲问题，基板向多个方向弯曲导致计算芯片无法与基板完全接触，信号传输失效，芯片无法正常工作。

面对CoWoS-L的翘曲难题，台积电正在探索名为CoPoS（面板上芯片基板封装）的新方案，其核心思路是用大尺寸方形或矩形面板替代约300毫米的硅中介层，早期规格约310×310毫米，后续版本可扩展至更大尺寸，以容纳更多芯片和HBM内存。但该方案的时间表与Rubin Ultra原定2027年发布计划存在错位，台积电原计划最早2026年建立CoPoS试验线，量产目标在2028年底至2029年上半年，能否赶上2027年节点仍不确定。

SemiAnalysis进一步指出，竞争对手的崛起速度超出预期，英伟达的CUDA生态护城河正在被缓慢侵蚀。该机构写道，最成功的AI智能体之一Claude Code的推理工作有相当大一部分运行在Trainium上，而Claude的训练则在TPU上完成，这在一年前还是难以想象的情景。该机构还提示，此次变动对HBM内存市场及英伟达未来机架产品均有系统性影响。

该消息在社交平台引发明显两极反应。质疑方认为这不过是翻炒三个月前的旧闻，并批评SemiAnalysis立场偏颇，有网友称其“又发了一篇反英伟达的文章”，甚至猜测该机构已做空英伟达。支持方则认为此事值得关注，称“英伟达正在自身的傲慢中崩塌”。英伟达方面未就上述报道发表评论。