科技 個股輝達Vera Rubin平台進展：芯片已交付OpenAI等客戶

輝達透露，其Vera CPU已於6月交付給客戶，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。此外，輝達於當地時間7月21日通過博客披露了更多關於Vera Rubin平台的信息。Vera Rubin平台包括7顆芯片和5個機架，輝達表示該平台正在加快走向吉瓦級規模部署，並擁有覆蓋全球30個國家、350個製造基地的供應鏈體系，是有史以來最大規模、最成熟的機架級供應鏈。

輝達稱，Vera Rubin平台從芯片到架構都進行了優化，實現了每瓦最高性能和最低的token成本。CoreWeave在DeepSeek-R1上的測試結果顯示，Vera Rubin平台的每兆瓦吞吐量是上一代Grace Blackwell NVL72的10倍，這對電力供應受限的AI工廠而言是十分重要的指標。對於Vera平台的不同產品，輝達表示，Vera CPU專為智能體時代設計，其定製化的Olympus核心單線程性能提升了2倍，核間帶寬提升了3倍，相比同類小芯片設計，這顆芯片是處理關鍵智能體工作負載時最高效的單線程CPU。

網絡方面，第六代NVLink在複雜工作負載下能提供超過2倍的吞吐量，將延遲降低3倍。橫向擴展方面，Spectrum-X以太網結合了102.4T的Spectrum-6交換機系統、1.6T ConnetX-9 SuperNIC網卡等，使RDMA帶寬達到市面上以太網產品的1.6倍。CoreWeave、微軟、SpaceX和特斯拉已率先引入Spectrum-6。Vera Rubin NVL72的生產則在加速，輝達表示相關機架已經在合作伙伴CoreWeave、谷歌雲、微軟Azure和甲骨文雲基礎設施上運行。Vera Rubin NVL72機箱內無電纜、風扇或軟管，計算模塊組裝時間已從數小時縮短至一分鐘，採用45攝氏度液冷入口設計，可實現無需冷水機的乾式冷卻運行。輝達表示，對於新建的AI工廠，這種高溫乾式冷卻結合閉環液冷系統，每年每兆瓦可節約數百加侖的用水量。

此外，輝達表示，Vera Rubin平台是微軟與法國AI公司Mistral合作的基礎。這兩家公司計劃投入數十億美元在歐洲建設算力基礎設施。Mistral正在部署數千塊最新的Vera Rubin GPU，增加其GPU容量，以提升客戶的AI計算資源可用性。輝達CEO黃仁勳在上個月的股東大會上提到Vera Rubin平台，稱Vera Rubin是為智能體打造的，已經全面投產，每個主要的模型開發商、公有云、AI雲和超大規模雲廠商都準備基於Vera Rubin進行建設，Vera CPU已經開始有訂單。此前輝達還預計，Vera CPU為公司打開了2000億美元的全新市場。