科技 個股 大盤三星將HBM產能一半轉向HBM4，8層HBM3E暫停生產

三星電子正大幅調整高帶寬內存（HBM）的產能佈局，將戰略重心加速前移至第六代產品HBM4。據韓國媒體消息，三星近期已將每月約15萬片HBM DRAM晶圓投入量中的一半——約7.5萬片——分配給HBM4，其餘產能用於12層HBM3E。與此同時，需求相對疲軟的8層HBM3E已被臨時停產，相關產能全部轉入HBM4。在保障既有HBM3E訂單交付的前提下，三星實際上已將全部增量產能集中於HBM4賽道。

這一產能重組背後是清晰的競爭邏輯。在HBM3E世代，三星因質量認證延遲而錯失大量英偉達訂單，SK海力士憑藉先發優勢鎖定了供應格局。三星選擇將重心轉向已具備先發優勢的HBM4，而非在HBM3E上繼續追趕。從下游應用看，HBM3E主要搭載英偉達當前一代AI加速器Blackwell，HBM4則將進入下一代加速器Rubin。今年2月，三星在全球率先完成HBM4量產出貨，此後四個月內實現約10億美元營收，全年營收預計可達100億美元。

HBM4的需求側也在持續擴容。除英偉達下一代AI加速器Rubin的配套需求外，谷歌、亞馬遜、微軟等大型雲計算企業正加速開發自研定製AI芯片，以降低對英偉達GPU的依賴，這一趨勢進一步拉動了對HBM4的潛在需求。行業分析認為，從HBM4代際開始，針對不同客戶設計需求定製的基礎芯片與先進封裝方案將成為更關鍵的競爭變量。三星同時具備存儲、代工和先進封裝能力的一體化佈局，在這一新競爭維度下具備差異化優勢。

與三星的攻勢相比，SK海力士在HBM市場的處境更為寬裕。該公司已在HBM3E市場確立強勢供應地位，在HBM4階段同樣預計將成為英偉達最大供貨商。英偉達CEO黃仁勳本月訪韓時公開表示，SK海力士是其最大HBM供應商。一位半導體行業人士稱，隨著Rubin量產節點的到來，SK海力士的HBM4營收也會自然增長，無需倉促切換至大規模量產。

據市場研究機構TrendForce與投資銀行Bernstein的預測，三星電子HBM市場份額預計將從2025年的27%升至2026年的37%，SK海力士的份額則將從56%降至43%。部分分析還預計2027年三星有望在HBM市場份額上超越SK海力士。隨著HBM4產能爬坡提速以及定製芯片市場需求持續擴大，兩家公司圍繞HBM市場的競爭將進一步加劇。