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科技 个股英特尔、博通CEO警告AI扩张或受资本掣肘

在新加坡举行的DBS亚洲未来前瞻会议上,英特尔CEO陈立武与博通CEO陈福阳分别表示,资本获取与资本成本可能成为人工智能扩张的最大约束,其影响甚至超过芯片、内存或电力短缺。陈福阳认为晶圆短缺或在2028至2029年缓解,但两人仍看好未来两三年算力基础设施需求,同时提醒长期增长取决于企业采用AI的速度与实际回报。

来源 CNBC 2026-10-12 阅读原文 →
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在新加坡举行的DBS亚洲未来前瞻会议上,英特尔CEO陈立武与博通CEO陈福阳分别就人工智能扩张面临的约束发出警告,认为资本获取可能成为比芯片、内存或电力短缺更突出的瓶颈。

陈福阳表示,融资可能成为AI扩张比半导体、存储芯片或电力短缺更大的障碍。他提到,过去两年行业接连遭遇供应瓶颈,但随着产能扩张,部分约束有望缓解,内存短缺一年后可能不再是问题,晶圆短缺或在2028年或2029年缓解,电力供应也将随新基础设施投用而改善。

陈立武同样对融资问题表达关切,指出资本成本上升,以及重金投入AI的企业最终能否产生足够回报存在疑问。他表示,眼前的挑战在于资本与资本成本,而更长期来看,人们希望看到投资回报率。

两人的表态凸显AI行业面临的新挑战。该行业已为数据中心、先进芯片和电力基础设施投入巨额资金,以应对算力需求的激增。与此同时,借贷成本上升可能使科技公司为AI基础设施融资变得更加复杂,更高的债券收益率可能推高数据中心建设和芯片采购的资金成本,给那些可能需要数年才能产生回报的项目带来经济性压力。

尽管存在融资担忧,两位高管对近期AI算力基础设施需求仍持乐观态度。陈福阳表示,对算力基础设施的需求超过行业供应能力,这种失衡可能持续到2029年,甚至可能延续至2030年。陈立武也表示,未来两到三年行业不太可能出现明显放缓,理由是AI应用采用率上升以及对算力的需求增长。

但两人也指出,能否在今后几年之后维持增长,将取决于企业采用AI的速度以及该技术能否带来有意义的经济效益。陈福阳提醒,如果先进AI模型的采用令人失望,或其能力提升开始趋于停滞,算力基础设施需求可能放缓。陈立武则强调,企业将越来越需要通过提升效率和新商业模式来展示AI投资带来的切实回报。

为什么重要两位芯片巨头CEO公开提示AI基础设施融资成本与回报问题,涉及算力产业链的资本开支可持续性,是关注AI与半导体板块的读者需留意的行业信号。

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