美商务部长称台湾下周宣布加码对美投资至多300亿美元
美国商务部长卢特尼克9月2日受访时表示，台湾下周将宣布新一轮对美投资承诺，规模约200亿至300亿美元。他同时透露，特朗普政府正考虑进一步提高进口半导体关税，以吸引制造业回流。目前已有企业承诺投入约1.2万亿美元在美国建设半导体产能，部分受美台贸易协议推动。台湾经济部长龚明鑫则公布，台厂对美投资规模已增至550亿美元，但有官员称卢特尼克所言或为口误。
美国商务部长卢特尼克当地时间9月2日受访时预告，台湾下周将宣布加码对美投资，规模可能高达300亿美元。据彭博社报道，卢特尼克当天接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示，特朗普政府正考虑对进口半导体实施新一轮关税措施，可能进一步提高对外国晶片的关税，以吸引更多制造业回流美国。他说，如果企业在美国建厂，就能获得关税减免，否则需缴纳关税。
卢特尼克指出，目前已有企业承诺投入约1.2万亿美元在美国建设半导体产能，包括台积电和美光科技等都在投资美国本土设施。其中部分投资受到今年较早时最终敲定的美台贸易协议推动。根据协议，台湾承诺提供约5000亿美元的投资和信贷担保，支持美国高科技制造业发展。卢特尼克说，台湾将在下周宣布额外一轮对美投资承诺，规模将增加约200亿至300亿美元。
另据台湾联合新闻网报道，台湾经济部长龚明鑫星期三出席国际半导体展美国馆开幕时说，今年5月赴美参加选择美国投资高峰会时，经济部盘点约20家半导体及AI伺服器相关企业，规划或正在美国投资金额合计约350亿美元。龚明鑫指出，随着人工智能及半导体订单需求持续畅旺，经济部最新盘点显示，企业在三个月内再规划额外追加200亿美元投资，使投资规模达550亿美元（不含台积电）。
Newtalk新闻网引述知情不具名财经官员称，卢特尼克所称台湾下周将宣布加码投资，应该是口误，所谓200亿美元，可能就是经济部长龚明鑫公布的台厂最新投资数字，而非下周再多出一笔新投资。
为什么重要美台半导体投资与关税动向直接影响在美设厂企业及供应链布局，对关注美股科技板块的投资者具有参考意义。