英伟达首测Vera Rubin,DeepSeek吞吐量飙升30倍
英伟达在Hot Chips 2026大会上首次公布下一代机柜Vera Rubin NVL72的片上实测数据。在DeepSeek-V4-Pro的智能体编码任务中,其每兆瓦吞吐量较当前主力GB300 NVL72最高提升30倍,每百万Token成本最高降低35倍。
英伟达在Hot Chips 2026大会上首次公布了下一代旗舰机柜Vera Rubin NVL72的片上实测数据。测试采用DeepSeek-V4-Pro模型运行真实的智能体编码任务,结果显示,其每兆瓦吞吐量较当前主力GB300 NVL72最高提升30倍,每百万Token生产成本最高降低35倍。英伟达表示,这标志着AI性能衡量标准从传统聊天基准转向完整的智能体工作流。
英伟达还宣布,专为Vera Rubin NVL72数据中心平台设计的推理加速器Groq 3 LPX全面量产。该芯片将上下文处理与Token生成分离,在10万Token长上下文下运行Gemma 4 31B模型时,输出速度达到每秒3,400 Token,生成5000 Token的时间从50秒降至1.5秒。此外,英伟达发布了专为智能体设计的Vera CPU,配备88个自研Olympus核心和1.2TB/s带宽的LPDDR5X内存。马斯克的SpaceXAI已规模化部署该CPU,并计划于2028年将基于Vera Rubin NVL72的机架级系统用于其第一代Starmind AI卫星。
为什么重要英伟达新一代AI硬件性能大幅提升,直接关系到AI算力产业链和美股科技股的投资逻辑,值得关注。
仅供信息参考、不构成投资建议。