科技 商品 宏观韩国启动8800亿美元存储扩产计划，华尔街称短缺短期难解

韩国正以国家力量押注半导体产业未来。韩国产业通商资源部宣布，三星和SK海力士将联手启动史上最大规模的存储芯片扩产计划，叠加AI数据中心建设，政府主导的私人投资总额将至少达到1350万亿韩元（约合8800亿美元）。摩根大通分析师将这一举措定性为“巨型投资时代”的开端。

韩国总统李在明在国家简报会上表示，“我们正进入一个转瞬即逝的时代”，并将“速度”定义为AI时代“唯一的生存之道”。产业通商资源部在声明中称，此次投资目标是在五年内将韩国存储芯片产能翻倍，并在中国和台湾的竞争压力下巩固韩国的芯片生产领先地位。

摩根大通分析师Jay Kwon指出，韩国政府此次宣布的“三大巨型项目计划”围绕三个核心增长支柱展开：半导体、AI机器人与实体AI，以及AI数据中心。在半导体领域，产业通商资源部提出“3S+1F”战略，其中速度方面预计五年内存储产能翻倍，并将龙仁先进晶圆厂的量产时间线由原定的2045至2047年提前至2033至2040年；据点方面将在东南部地区投入800万亿韩元建设四座晶圆厂，并在忠清地区投入81万亿韩元建设HBM后端封装厂；先锋方面则计划未来15年投入30万亿韩元用于研发和人才培育。AI数据中心方面，计划分两期投入550万亿韩元，第一期建设8.4吉瓦容量，第二期目标为2035年前达到10吉瓦。

三星集团宣布在韩国投资2655万亿韩元，其中三星电子单独宣布2026至2040年间投资2450万亿韩元，半导体领域占2100万亿韩元。具体分配包括龙仁晶圆厂集群及现有半导体厂区投入1650万亿韩元，光州潜在新制造中心投入400万亿韩元，天安/温阳HBM后端封装线投入56万亿韩元，牙山次世代显示及微显示项目投入67万亿韩元，龟尾实体AI与人形机器人量产线投入不超过60万亿韩元。花旗研究分析师Peter Lee此前报告预计，三星集团投资将包括光州及全罗南道约4至5座晶圆厂、龙仁集群6座晶圆厂，以及忠清地区超过350万亿韩元的AI数据中心投资。花旗对韩国半导体设备相关标的维持积极看法，认为Wonik IPS、TES、Eugene Technology及TechWing等企业有望受益。

SK集团宣布总投资规模达2100万亿韩元，其中1100万亿韩元用于存储芯片，另外1000万亿韩元投向AI基础设施。存储投资方面，SK将投入600万亿韩元用于龙仁基地，100万亿韩元用于清州NAND厂，400万亿韩元用于东南部地区潜在新半导体集群。AI基础设施方面，SK集团目标到2035年建成15吉瓦的数据中心容量，分两期推进，并强调数据中心的角色正从存储转向“算力生成”，将AI工厂定位为集团下一个核心增长引擎。

摩根大通的Jay Kwon对整体投资规模进行了汇总测算。三星与SK两大集团合计投资规模达4755万亿韩元（约合3.1万亿美元），涵盖逾十余座约40万片/月产能的晶圆厂，总规模相当于当前全球DRAM装机产能的两倍。他估计，在3.1万亿美元的长期投资计划中，60%至70%将用于前端晶圆设备采购，20%至30%用于基础设施和洁净室建设，其余用于后端封装设施。他指出，此次计划的建设速度将远超过去，扩产推进节奏将在2020年代末的拐点之后大幅提速。

尽管扩产规模空前，华尔街的判断是存储芯片短缺在近期内不会得到任何实质性缓解。AI需求持续吸收存储供应，叠加新产能从建设到投产需要数年周期，供应紧张局面预计将延续至2027年乃至更长时间。苹果MacBook和微软Xbox游戏主机已相继涨价，苹果据报道还在寻求从中国采购存储芯片作为替代方案。对投资者而言，此次计划的核心信号在于韩国半导体设备产业链将迎来多年资本开支上行周期，而终端消费电子产品的存储成本压力短期内难以消退。