科技 个股高通发布数据中心CPU并收购AI软件企业，上调中长期指引

美东时间周三，高通在纽约举办2026投资者日暨股东大会，披露了AI数据中心与汽车业务的双线增长规划，并发布全新数据中心CPU、官宣软件收购，同时上调中长期营收与盈利指引。受多重消息影响，公司股价盘后大涨13%。

本次大会释放的核心财务指引大幅超出市场预期。高通将2029财年非手机业务营收指引从此前的220亿美元上调至400亿美元，增幅接近91%。这一调整凸显了公司加速摆脱对智能手机芯片业务依赖、向数据中心和汽车等领域扩张的决心。

大会最受关注的硬件发布是全新数据中心处理器Dragonfly C1000。高通表示，该芯片专为自主代理人工智能场景打造，核心优势在于兼顾高性能算力与超低功耗。高通同时宣布，已获得顶级云厂商的标志性CPU订单：Meta将在2028年该芯片量产阶段即大规模搭载，双方已达成长期供货合作。

高通CFO阿卡什·帕尔基瓦拉指出，随着AI自主智能体快速普及，行业普遍认为CPU将承接大量原由GPU和专用AI加速器承担的计算负载，这意味着全球高性能服务器CPU供给将持续紧缺。高通还同步公布了数据中心全栈产品路线图，覆盖Dragonfly系列CPU、新一代专用AI加速芯片以及多芯片高速互联解决方案。公司已斩获两家超大规模云服务商的定制硅芯片大额订单，定制芯片业务将逐步兑现规模化收入。

针对市场对其入局数据中心是否过晚的质疑，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙回应称，评判入场时机不能只看时间，更要考量企业规模、落地执行能力、工程研发实力和供应链完整度等核心壁垒。他表示，过去数年公司持续布局整合技术资产，如今已拥有完整产品组合。帕尔基瓦拉补充说，高通凭借智能手机芯片和边缘计算产品，早已与全球几乎所有头部超大规模云厂商建立稳定合作关系，其在边缘端积累的能效技术与规模化交付经验，是云厂商选择与高通共同拓展数据中心业务的关键原因。高通认为，其在制造能有效延长电池寿命的芯片方面的专长，有助于满足云服务商对降低能耗和长期运营成本的需求。

除数据中心业务外，高通同步上调了汽车业务中长期指引。汽车业务设计订单总价值已扩容至650亿美元，2029财年汽车板块收入目标提升至100亿美元。汽车业务与数据中心业务共同构成高通摆脱手机业务依赖的两大核心支柱。长期以来，手机相关产品收入占公司总营收约三分之二，但全球智能手机出货量在2017年见顶后增长持续放缓，促使高通近年持续向智能汽车、机器人和云端算力赛道倾斜资源。

在硬件矩阵之外，高通宣布收购AI软件企业Modular。根据交易条款，高通预计将向Modular股东最多发行约1920万股普通股，按周二收盘价计算，交易估值为39.2亿美元。Modular拥有Mojo编程语言、MAX推理平台、AI编译器与模型全链路优化工具链，其软件体系可实现AI应用跨多类芯片架构高效运行。高通表示，该技术可对标英伟达的CUDA。管理层称，此次收购将补齐高通AI软件生态短板，打通芯片硬件、编译工具和模型部署全链条，进一步提升数据中心产品对云厂商的整体吸引力。