科技 大盤Meta 擬 9 月量產自研 AI 芯片，芯片股盤前集體走強

週四美股盤前，股指期貨上揚，納斯達克 100 指數期貨漲近 1%，半導體板塊表現突出。在盤前交易中，美光科技上漲超 6%，閃迪漲近 6%；英特爾漲超 5%，AMD 和 Arm 漲超 4%，英偉達漲 1%。此前一天，受美伊緊張局勢升級影響，道指大幅下跌，標普 500 指數小幅收低，但半導體板塊反彈推動納指錄得上漲。

市場情緒受到多重因素交織影響。富國銀行投資研究所全球實物資產分析師 Mason Mendez 指出，市場原本認為波斯灣石油出口能迅速恢復正常，這一假設正受到挑戰。鑑於全球原油儲備和庫存已處於較低水平，供應緩衝有限，若局勢進一步升級，很可能繼續推高油價中的地緣政治風險溢價。但他同時表示，企業盈利增長勢頭強勁以及 AI 主題持續向好，仍有望推動標普 500 指數朝年底目標區間邁進。

在科技巨頭動態方面，據報道，一份備忘錄顯示 Meta 計劃於 9 月開始生產名為“Iris”的 AI 芯片。該公司預計今年將部署 7 吉瓦的計算基礎設施，並計劃明年將計算能力翻倍至 14 吉瓦。為支持這一擴張，Meta 已達成多項長期供應協議，其中包括與三星電子的內存芯片協議、與閃迪的閃存存儲協議以及與住友電工的光纖設備協議。

另一家科技公司星巴克則被曝正在利用人工智能開發內部工具，旨在取代微軟的一款庫存追蹤系統和 IBM 的一款維護管理工具。報道稱，視測試結果而定，部分由星巴克自主開發的軟件可能會在明年年底前投入使用。

半導體行業也出現技術路線調整的消息。據報道，三星電子和 SK 海力士原計劃在 HBM4 上採用混合鍵合技術，但目前正重新考慮。混合鍵合屬於半導體先進封裝技術，業內此前預計最早用於 16 層 HBM4E。據悉，由於行業放寬了 HBM 厚度標準，且客戶對高堆棧的需求有所延遲，兩家公司決定繼續沿用傳統的熱壓鍵合技術。

其他企業消息方面，百事公司公佈第二季度業績，淨營收 241.8 億美元，同比增加 6.4%，核心每股收益 2.20 美元。優衣庫母公司迅銷集團預計全年營業利潤為 7300 億日元，較上年同期增長約 4.3%。貝恩資本管理合夥人 David Gross 表示，該公司已不再持有鎧俠任何股份，並稱這對所有利益相關方來說都非常成功。此外，大眾汽車執行董事會據報計劃未來五年逐步停止位於德國茨維考和埃姆登兩家工廠的生產，漢諾威商用車工廠和內卡蘇爾姆奧迪工廠也計劃在 2032 年和 2034 年關閉，涉及約 4 萬名員工。