個股蘋果與博通簽署超300億美元芯片協議，擴大美國製造

蘋果公司週三宣佈，將擴大與芯片製造商博通的合作關係，雙方簽署了一項為期多年、總價值預計超過300億美元的新協議。這標誌著這家iPhone製造商迄今在美國製造領域做出的最大規模承諾。根據協議，雙方將合作生產超過150億顆美國製造的芯片，其中包括對博通位於科羅拉多州柯林斯堡的工廠進行15億美元的擴建。蘋果未透露新產能何時投產的具體時間表。

博通長期為蘋果供應連接組件，而新協議圍繞美國製造的定製芯片深化了雙方關係。蘋果表示，博通將生產用於幫助設備連接蜂窩網絡、Wi-Fi和藍牙的無線組件。博通在週一向美國證券交易委員會提交的文件中披露，已與蘋果達成新的長期協議，將為多代蘋果產品開發並供應“定製ASIC芯片產品”，協議有效期至2031年。ASIC即專用集成電路，正越來越多地被用於人工智能工作負載。

對於蘋果首席執行官蒂姆·庫克而言，該協議是他推動美國製造業投資的最新舉措，這也是特朗普政府強調的重點之一。該協議是蘋果於2025年宣佈的四年期6000億美元美國投資計劃中最大的一部分，也是其“美國製造計劃”啟動以來規模最大的單筆承諾。蘋果在聲明中稱，公司一直與政府及美國各地的企業合作，以幫助在美國創建端到端的芯片供應鏈，此次宣佈推進了這些努力。庫克表示，在柯林斯堡製造的組件對於蘋果客戶所期望的性能和連接性“至關重要”，並感謝了總統唐納德·特朗普及其政府對項目的支持。博通首席執行官陳福陽則表示，蘋果的承諾將幫助公司擴大其在柯林斯堡的製造佈局。