个股苹果与博通签署超300亿美元芯片协议，扩大美国制造

苹果公司周三宣布，将扩大与芯片制造商博通的合作关系，双方签署了一项为期多年、总价值预计超过300亿美元的新协议。这标志着这家iPhone制造商迄今在美国制造领域做出的最大规模承诺。根据协议，双方将合作生产超过150亿颗美国制造的芯片，其中包括对博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂进行15亿美元的扩建。苹果未透露新产能何时投产的具体时间表。

博通长期为苹果供应连接组件，而新协议围绕美国制造的定制芯片深化了双方关系。苹果表示，博通将生产用于帮助设备连接蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙的无线组件。博通在周一向美国证券交易委员会提交的文件中披露，已与苹果达成新的长期协议，将为多代苹果产品开发并供应“定制ASIC芯片产品”，协议有效期至2031年。ASIC即专用集成电路，正越来越多地被用于人工智能工作负载。

对于苹果首席执行官蒂姆·库克而言，该协议是他推动美国制造业投资的最新举措，这也是特朗普政府强调的重点之一。该协议是苹果于2025年宣布的四年期6000亿美元美国投资计划中最大的一部分，也是其“美国制造计划”启动以来规模最大的单笔承诺。苹果在声明中称，公司一直与政府及美国各地的企业合作，以帮助在美国创建端到端的芯片供应链，此次宣布推进了这些努力。库克表示，在柯林斯堡制造的组件对于苹果客户所期望的性能和连接性“至关重要”，并感谢了总统唐纳德·特朗普及其政府对项目的支持。博通首席执行官陈福阳则表示，苹果的承诺将帮助公司扩大其在柯林斯堡的制造布局。