CPO量產未延期，上游磷化銦激光芯片成關鍵瓶頸
針對此前“CPO量產延期”引發光通信板塊波動的說法，接近英偉達的業內人士澄清，產業端並不存在CPO量產推遲，市場分歧源於混淆了“小批量驗證導入”與“全行業普及”兩個週期。多位產業人士指出，真正制約CPO及高速光通信產品的核心在於上游磷化銦激光芯片，其產線建設與客戶驗證週期漫長，成為產能擴張的最短板。
不久前，一份由SemiAnalysis發佈的報告在全球光通信板塊引發劇烈波動，“CPO量產延期”的說法導致市場出現大幅調整，英偉達高管甚至在臺北參會期間緊急進行“闢謠”。記者從接近英偉達的業內人士處獲得印證，在產業實際推進中，並不存在CPO（共封裝光學）量產推遲的情況。市場之所以產生巨大分歧，很大程度上是因為混淆了“小批量驗證導入”和“全行業普及”這兩個完全不同的發展週期，實際情況遠比簡單的看多或看空更為複雜。
多位產業人士向記者表示，當前真正制約CPO乃至整個高速光通信產品發展的，並非系統集成或封裝環節，而是位於上游的磷化銦激光芯片。光芯片的產線建設本身就需要較長的時間，再加上後續嚴格的客戶驗證流程，使得這一環節成為當前產能擴張中最為明顯的短板。這一上游瓶頸的存在，決定了高速光互聯產品的放量節奏無法一蹴而就。
從長期技術路徑來看，CPO仍被視為支撐超大模型訓練集群的終極解決方案。但在短期內，行業將呈現出NPO（近封裝光學）、LPO（線性驅動可插拔光學）以及傳統可插拔光模塊等多種方案並行的格局，共同分擔日益增長的超高帶寬算力需求。算力帶寬的競賽熱度並不會降溫，但高速光互聯技術的落地，註定是一場需要上游產能率先突破、分階段逐步迭代的長期進程。
為什麼重要該新聞澄清了CPO量產延期的市場傳聞，並揭示了上游磷化銦芯片這一關鍵供應鏈瓶頸，對關注AI算力基礎設施及光通信產業鏈的美股投資者具有重要參考意義。