科技 个股 中概阿里云栖大会发布真武V900芯片 目标2032年数据中心超20GW

在2026年杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布了公司迄今最为明确的AI扩张信号，将机器智能定位为继工业革命之后人类社会最深刻的变革，并锚定横跨AI模型、AI芯片与AI云的全栈布局。

吴泳铭宣布，阿里巴巴的目标是在2032年将阿里云运营的全球数据中心规模扩展至超过20GW，并同步披露计划训练参数规模达5至10万亿的新一代AI模型。

同日，旗下芯片部门平头哥发布最新AI芯片真武V900，算力较前代M890提升3倍，单一集群可扩展至50万卡规模。阿里表示，预计平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。

吴泳铭判断，未来机器供给的思考总量将达到人类的1000倍以上，而当前行业中长期需求已远超供给能力，全球AI数据中心相关供应链的紧缺正制约算力增速。这一供需缺口，正是阿里巴巴此番大规模扩张的核心依据。

在云业务的商业化落地和订单情况上，吴泳铭坦言目前市场处于供不应求的状态。他表示，当前客户的AI需求非常强劲，阿里云正在全力上架AI算力来满足需求，这也直接推动了阿里云收入的持续加速增长。他提到，行业的中长期需求远超供给能力，AI数据中心相关供应链的全球性紧缺限制了算力的增长速度。

面对这一市场空间，阿里给出了激进的基础设施建设指引。吴泳铭强调，阿里巴巴将坚定投入以AI模型、AI芯片和AI云为代表的基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。

作为打破算力瓶颈的核心环节，阿里平头哥在底层硬件上给出了明确的迭代路径和出货预期。当天正式发布的新一代AI芯片真武V900，被定位为目前中国算力性能最强的AI芯片，其算力性能达到上一代真武M890的3倍。在集群扩展性方面，基于真武V900构建的单一集群可扩展至50万卡，足以支撑前沿超级模型的训练和推理。阿里方面预计，随着平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，其AI芯片的年出货量将大幅提升。

在AI大模型的进展上，Qwen团队正在探索通往超级人工智能（ASI）的具体技术路径，递归式自我改进（RSI）。阿里披露，计划训练5到10万亿参数规模的全新模型，目标是能够完成更复杂、更长程的任务。同时，理解与生成一体化的多模态模型也成为核心研发方向。

除具体业务数据外，吴泳铭在演讲中对AI产业周期的宏观研判同样引发关注。他将当前的AI发展类比为早期的电力时代，认为机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。他表示，当机器智能的供给变得无限充沛，它对人类社会的意义将远远超出对现有脑力劳动的替代，这种变化将比工业革命更加深刻。

吴泳铭还提到，今天的AI Coding就像1882年的电灯，替代的是现有工作，还不足以创造一个新的时代，帮人编程、写报告只是机器智能的初级阶段。他总结道，未来的机器智能时代，思考将像动力一样成为规模化供给的商品，而阿里目前的战略重心，就是不遗余力地去建设这套为机器智能时代供电的超级电网。