科技 个股 宏观谷歌为Anthropic搭建2000亿美元芯片融资架构

谷歌搭建起史上规模最大的基础设施融资项目之一，将为AI初创企业Anthropic供应价值超1500亿美元的人工智能芯片。参与项目的知情人士及企业备案文件显示，Anthropic需求激增，促使谷歌构建一套庞大运作体系，向这家AI企业供应自研芯片。合作串联起谷歌、博通、阿波罗全球管理、黑石集团、摩根士丹利及多家加密货币矿企，形成覆盖芯片制造到数据中心建设的复杂交易网络。

项目核心载体是谷歌张量处理器（TPU），自2016年起由谷歌与博通联合研发。这类芯片以往主要供谷歌自有数据中心使用，如今开始对外销售，挑战英伟达在AI处理器市场的主导地位。谷歌以算力集群（pod）形式交付整套系统，这种服务器机架高度超过成年人，可将数千枚芯片整合为统一计算集群。一名深度参与交易的资深银行人士表示，AI芯片是人类生产过价值最高的商品之一，这是前所未有的规模。

整套融资框架对应合约总规模约2000亿美元，相关细节此前从未完整披露。案例揭示，大型科技企业正打造全新AI融资模式，突破传统企业资本开支范畴，让更多金融体系资源绑定人工智能行业增长。为支撑AI芯片需求，谷歌、博通与华尔街投资者各自分担不同层面的金融风险：谷歌为数据中心提供担保；博通承诺采购芯片并协助配套融资；阿波罗与黑石提供大部分私募信贷资金，先行购置硬件再租赁给Anthropic。一名参与项目的谷歌高管称，各方都在动用自身资产负债表承担责任，谷歌负责数据中心端，博通负责芯片端。

支撑合作的各类合约总额约2000亿美元，其中约五分之四与芯片采购相关。如此体量面临一大难题：所有参与方都不愿在自身资产负债表上承载数百亿美元的AI芯片存货。谷歌资本开支已创历史新高，因此博通同意从谷歌采购这批硬件，但博通同样希望将资金投向别处。这一矛盾催生特殊解决方案：摩根士丹利牵头设立由外部投资者出资的私募信贷载体，购入芯片后租赁给Anthropic，模式借鉴波音、通用电气当年销售飞机与航空发动机的厂商融资安排。

今年6月，首批TPU硬件由谷歌经博通转入融资整合架构。知情人士透露，一家名为Compute的特殊目的实体出资350亿美元，购入约1吉瓦算力规模的AI硬件，对应约100万枚TPU芯片。该实体资金来自三档债务融资，由阿波罗与黑石牵头提供。博通为两档优先级债务提供担保：若Anthropic停止支付租金，且特殊目的实体变卖硬件所得不足以全额偿付优先级投资人，博通承诺补足资金缺口。这项机制被称作残值支持安排，覆盖350亿美元融资中的约300亿美元。随着Anthropic持续支付租金，博通风险敞口将逐步收窄。

该架构将作为范本，为后续数千亿美元规模的TPU硬件提供融资。迄今最大一笔交易于4月敲定：谷歌同意再向博通出售3.5吉瓦算力的TPU硬件，交由Anthropic部署。博通备案文件披露，其已达成1280亿美元采购承诺，其中552亿美元货物定于2027财年交付，729亿美元安排在2028财年交付。熟悉协议的人士称，上述额度几乎全部对应其向谷歌采购3.5吉瓦TPU硬件的约定。

解决芯片融资问题仅化解了谷歌一半难题，公司还需配套电力充足的数据中心安放硬件。这名谷歌高管表示，公司有明确交付时间表，正在寻找能匹配工期的算力场地，手握富余电力资源的加密矿企提供了很大助力。这一合作推动多家拥有稳定电力供给的加密矿企转型为新一代AI基础设施开发商。小型企业TeraWulf率先获得谷歌担保支持，计划在纽约上州自有园区新建一座360兆瓦的数据中心，供给Anthropic使用。谷歌为项目场地租金支付提供担保，摩根士丹利以此打包发行建设债券，并于10月募资32亿美元用于项目建设。作为担保对价，谷歌获得低价认股权证，从而持有TeraWulf部分股权。