科技 地缘 关税华为阿里密集发布AI芯片，中国最高领导人访美前释放信号

中国最高领导人开启十余年来首次对美国的国事访问，此行伴随着一系列芯片与AI模型的密集发布。华为、阿里巴巴等国内龙头企业近期相继推出新产品，强化了北京方面的立场：华盛顿对中国AI施压的关键手段存在局限，技术限制可以延缓中国的雄心，但无法使其停止。亚洲协会政策研究所研究员Lizzi Lee表示，对中国最高领导人而言，筹码不是「我们已经追上你」，而是「你无法在技术上简单地把我们卡死」。

多年来，华盛顿限制中国获取英伟达最先进的AI芯片及制造设备，押注算力短缺将使中国AI落后一代。硅谷高管还指责中国AI公司利用「蒸馏」技术，即用更先进的美国系统输出来训练模型，北京对此予以否认。在此背景下，华为将其下一代AI芯片的发布提前了三个季度，阿里巴巴发布了其称为中国最强AI处理器的芯片，而去年以低成本模型震动全球市场的初创公司DeepSeek，据报已组建迄今已知规模最大的华为芯片集群。

华盛顿政策咨询机构The Asia Group合伙人兼数字业务主席George Chen表示，中国最高领导人对中国科技创新实力的信心处于历史高位，并称在领导人峰会前释放这一信心是「刻意的」。他指出，坐到谈判桌前需要有筹码，而中国最高领导人手握许多筹码。中国最高领导人此次访问白宫是他11年来首次，此前特朗普于5月对北京进行国事访问。科技巨头在峰会前数日发布旗舰产品，重新引发了关于中国AI产业是否已到达拐点的讨论。

塔夫茨大学教授、《芯片战争》作者Chris Miller指出，中国有在与高级决策者会晤前后宣布新项目的惯例，以展示中国企业正在「追赶」。但他表示，美国模型在技术基准和盈利能力上仍保持领先，Anthropic和OpenAI等美国公司的收入是中国同类企业的50至100倍。

在上周的华为全联接大会上，华为表示其Ascent 960DT将于2027年第一季度出货，比原计划提前三个季度。周二在杭州云栖大会上，阿里巴巴芯片部门发布了真武V900芯片，性能为前代的三倍，将于2027年初上市。专注中国的胡同研究分析师Sigrid Wang就华为芯片表示，其生产时间表似乎确实在加速。她认为，这种集群化让中国最高领导人在论证美国限制虽能减缓中国技术发展、但未能阻止中国企业找到替代路径时，有更多例证可举。

中国企业一直试图通过更快的连接将数千枚芯片联成大型集群，以弥补单枚芯片性能的不足。但这一路径存在局限。华为最新的SuperPoD计算架构连接的处理器数量远少于原计划，每枚芯片的算力仍约为英伟达的一半。华为轮值董事长徐直军承认，华为可能无法生产足够芯片满足国内需求，且中国AI开发者可能尚未先进到会遭遇失控安全风险的程度。欧亚集团董事Xiaomeng Lu表示，中国芯片公司过去几年没有取得任何突破性进展，根本竞争格局并未改变。

Miller表示，中国企业在训练和部署先进模型所需芯片方面仍严重不足，并高度依赖走私芯片或获取中国境外数据中心的访问权。他说，中国在先进芯片方面仍高度依赖美国。

在特朗普接待中国最高领导人进行多日国事访问之际，双方似乎都不准备将芯片出口管制摆上桌面。美国财政部长斯科特·贝森特与贸易代表贾米森·格里尔上周末在纽约会见了中国副总理何立峰，并建立了正式的AI事件预警渠道。但格里尔明确表示，先进芯片及芯片制造设备的出口管制不在议程之上。

亚洲协会政策研究所的Chan表示，鉴于中国最高领导人过去频繁向拜登提及芯片出口管制，这一问题在这些峰会上未被提及令人瞩目。据媒体报道，中国最高领导人也未邀请商界高管和科技领袖代表团参加峰会。北京的当务之急可能在其他方面。该研究所高级研究员Lyle Morris表示，中国最高领导人可能会敦促特朗普在台湾问题上更趋一致，作为回报，中国领导人可能在伊朗问题上提供帮助，包括恢复霍尔木兹海峡的航运自由。Lee表示，中美科技关系的重新调整需要大量实质性工作，恐怕不是一次峰会的成果，至少这次不是。