魏哲家证实台积电加码投资美国1000亿美元
台积电董事长兼总裁魏哲家在第二季业绩说明会上证实，公司将额外投入1000亿美元扩大美国布局，使在美总投资规模升至2650亿美元。新增资金计划用于兴建四座晶圆厂，最终在美将拥有10座晶圆厂与两座封装厂，以满足美国客户未来多年的强劲需求。此前台积电在美投资承诺已从拜登政府时期的650亿美元逐步加码至1650亿美元。
全球晶圆代工龙头台积电董事长兼总裁魏哲家在7月16日举行的第二季业绩说明会上，正式确认公司将加码投资美国1000亿美元，使台积电在美国的总投资金额增至2650亿美元。魏哲家表示，扩大美国投资是为了“支持美国客户未来多年的强劲需求”。
据彭博社引述一名不愿具名的美国官员透露，新增的1000亿美元资金将用于兴建四座晶圆厂，届时台积电在美国将总共拥有10座晶圆厂和两座封装厂。该官员指出，视市场状况而定，最终也可能调整为三座逻辑晶圆厂和一座封装厂，但未说明整体投资的具体时间表。
台积电在美国的投资规模经历多次加码。在拜登政府时期，台积电最初承诺投资650亿美元。美国商务部长卢特尼克随后推动台积电增加在亚利桑那州的投资，使该公司的投资额在2025年3月提高至1650亿美元。去年底，美国政府再次以关税威胁，争取更高额的投资承诺。
台美双方在今年1月达成一项广泛协议，将台湾关税降至15%，交换条件是台湾直接在美国境内项目投资2500亿美元。报道指出，台积电在拜登政府时期承诺的650亿美元似乎不计入这2500亿美元投资总额。
在生产进度方面，台积电位于凤凰城外的第一座晶圆厂已于2024年底开始量产4纳米芯片，第二座晶圆厂预计明年下半年开始生产更先进的3纳米芯片。新增资金所建的新厂将生产采用2纳米制程技术的逻辑芯片。台积电不仅是亚洲最大企业，也是为英伟达供应人工智能芯片的先进制造商。
为什么重要台积电是全球最大晶圆代工厂与英伟达AI芯片关键供应商，其2650亿美元在美投资规模直接牵动全球半导体供应链格局。