苹果斥资300亿美元采购博通美产芯片
苹果宣布一项为期五年的芯片采购协议,将向博通采购价值300亿美元的美国本土制造芯片。此举是苹果在特朗普任期内累计向美国投入6000亿美元承诺的一部分,旨在规避针对其电子产品的高额关税。博通将在美国生产150亿颗配套芯片并扩建工厂,苹果CEO库克公开感谢政府扶持。该合作有助于苹果锁定本土高端芯片供应,同时缓和贸易压力。
苹果公司周三正式公布一项五年期芯片采购大单,将向芯片制造商博通采购价值300亿美元的美国本土生产芯片。此举旨在配合美国本土半导体产业扩张的承诺,并持续缓和来自特朗普政府的贸易压力。
这笔订单是苹果在特朗普任期内承诺累计向美国投入6000亿美元框架下,单笔规模最大的支出计划。该承诺于去年对外公布,核心目的是规避美方针对苹果电子产品可能征收的高额关税。苹果首席执行官蒂姆·库克周三公开表态,感谢总统及政府对这类本土制造项目提供的扶持。
根据合作协议,长期为苹果全系设备提供无线连接芯片的博通,将在美国生产150亿颗配套芯片,并投入15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。该厂区前身为惠普生产基地,保留了成熟的本土晶圆制造能力。
苹果并未全盘转移其复杂的全球整机供应链,而是聚焦于芯片这一高价值零部件,致力于在美国打造端到端的硅基产业链。其合作对象覆盖多家本土芯片厂商,包括台积电亚利桑那工厂、德州仪器和格芯纽约厂区,苹果同步扶持这些企业扩大本土制造投资。
市场此前担忧苹果大力推进自研芯片会压缩博通在其供应链中的份额。本周一,博通已先行披露将苹果芯片供应合约延期至2031年,双方约定共同研发多款适配苹果未来新品的定制芯片。市场认为,这笔大单是苹果向白宫释放的明确信号,通过长期大额本土采购换取电子产品关税豁免空间,同时提前锁定本土无线芯片的稳定供给,平衡自研与外部采购的供应链结构。
为什么重要该协议揭示了大型科技公司如何通过大规模本土采购应对贸易政策压力,并重塑其高端硬件供应链。